AMD确认：Zen 3处理器和RDNA2显卡今年晚些时候发布
4月29日信息凭据AMDNews官方推特的信息，AMDZen3处分器和RDNA2显卡将于2019晚些时分公布。凭据外媒TechPowerUp的报道，AMD曾经筹办好了基于“Zen3”的EPYC“Milan”企业处分器，“Vermeer”Ryzen桌面处分器以及基于“Zen3”的“Cezanne”Ry……
新款 RedmiBook 13 曝光，有望搭载 AMD Ryzen 4000 系列处理器
4月25日信息凭据91mobiles的独家信息，新款RedmiBook13将与小米10芳华版一起公布，爆料称新款条记本将搭载AMDRyzen处分器。▲RedmiBook13(2019)据说明，RedmiBook13Ryzen版本将融合Ryzen5和Ryzen7处分器，接纳斩新的16GB内存和512G……
AMD下一代移动处理器曝光：Zen3+RDNA2，代号“塞尚”
4月24日信息AMDRyzen4000系列挪动处分器现已首先上市，宏碁和华硕的响应条记本产品曾经成本。现在，出名爆料者@rogame暴光了AMD新一代的挪动处分器，代号为法国画家的名字“Cezanne”(塞尚)。据说明，CezanneAPU接纳了与上代RenoirAPU一样都是FP6接口。CPU片面……
AMD R3 3100跑分曝光：超R5 3400G 23%
4月23日信息根据爆料者@Apisak的信息，AMD日前发布的R33100处分器曾经出现在了Geekbench跑分网站上，单核和多核跑分均跨越上代的R53400G。如图所示，AMDR33100在Geekbench5.1上单核跑分1095分，多核跑分4507分。中文国外留意到，尝试者应用了两条DDR4……
机械革命：将推 AMD R7 4800H 游戏本
4月22日信息本日下昼，机械革新官方微博显露，正在开AMD新品会，将推出搭载AMDR74800H处分器的游戏本。中文国外打听到，在4月初，机械革新推出了Z3Air等英特尔十代新品游戏本，AMD锐龙版估计要比及5月份才气推出。本日，AMD游戏办理计划首席计划师FrankAzor也在推特上揭露，这个月和……
AMD发布R3 3100/3300X处理器：7nm工艺，多任务能力提升100%
4月21日信息方才，AMD发布信息稿，正式推出R33100和R33300X处分器，售价划分是99美元和120美元，5月上市。中文国外留意到，R33100和R33300X都是4核8线程的规格，TDP为65W，18MB总缓存。R33100为3.6GHz-3.9GHz，R33300X为3.8GHz-4.3……
AMD 发布 B550 芯片组：AM4 接口，支持 PCIe 4.0
4月21日信息AMD公布信息稿，正式推出了B550芯片组。官方显露B550芯片组接纳socketAM4接口计划，支持AMD锐龙3000系列台式机处分器。另外，行将推出的B550主板是合流产物中不二兼容PCIe4.0规格的主板，和B450主板比拟带宽倍增。中文国外打听到，华擎、华硕、映泰、七彩虹、技嘉……
AMD 推出新款 R3 1200：升级 Zen+ 架构，约420元
4月21日信息根据TechPowerUp的报道，AMD曾经更新了的Ryzen31200CPU，晋级了Zen+架构，12nm工艺。中文国外了解到，新款的R31200处分器建设为4核4线程，频率为3.1GHz-3.4GHz。据说明，AMD在今年年7月发布了这款处分器，当今他们决意用Zen+架构来更新这款……
外媒消息：AMD B550 主板 6 月 16 日发布，支持 PCIe 4.0
4月18日消息凭据外媒WccfTech的报道，AMDB550主板将于6月16日公布，支持PCIe4.0，比拟昨年公布的X570主板性价比更高。外媒显露，AMD在2020年初次季度首先大范围制造其B550和A520芯片组，其中B550A主板专为OEM市场开辟。中文国外曾报道，20192月份，首款AMD……
AMD 将推出 7nm R3 处理器：4核8线程，16MB三级缓存
4月16日信息根据外媒TechPowerUp征引爆料者@momomo_us的信息，AMD将推出7nm工艺，Zen2架构的Ryzen3系列处分器，4核8线程，16MB三级缓存。中文国外打听到，外媒觉得AMD似乎是通过彻底禁用两个CCX中的一个来实现4核。暴光的两个型号划分是Ryzen33100和Ryz……