联发科 Genio 700 物联网芯片组发布:6nm 工艺,双 A78 + 六 A55 核心
1月3日消息,在CES2023之前,联发科今日发布了用于物联网设备的Genio平台中的最新芯片组——Genio700,这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。据介绍,Genio700将作为联发科CES2023展台演示的一部分。该芯片组专注于能效,是一款N6(6nm)工艺的物联……
1月3日消息,在CES2023之前,联发科今日发布了用于物联网设备的Genio平台中的最新芯片组——Genio700,这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。据介绍,Genio700将作为联发科CES2023展台演示的一部分。该芯片组专注于能效,是一款N6(6nm)工艺的物联……