旗舰提速时代到来，LG G3 6月发布
此前报道过的信息。日前国外媒体又吐露该将于20196月正式公布。三星在昨年3月15日公布往日旗舰GalaxyS4，而GalaxyS5曾经在上个月月尾正式亮相；索尼也显露MWC2014上公布的，在昨年八月公布旗舰G2的LG看来也不淡定了。在这种各厂家旗舰公布周期遍及缩短的局势下，同时也为了避免重蹈G2……
联发科 Hello G36 芯片发布：G37 降频版，采用 12nm 工艺，支持 5000 万像素相机和 90Hz 屏幕
2月13日音讯，联收科的动态进门级芯片HelioG36公布。那实际上是一款降频版的HelioG37芯片。HelioG36芯片Cortex-A53中心频次低落了100Mhz，如今运转正在2.2GHz而没有是此前的2.3GHz。其他供给的规格显现旧芯片战新公布的芯片之间出有区分。联收科HelioG36芯……
小米 Redmi A2 手机曝光：采用联发科 Helio G36 芯片
2月17日音讯，小米将推出RedmiA1脚机的继任款，并将其定名为RedmiA2。如今WinFuture暴光了那款脚机的衬着图战设置规格。RedmiA2将带去取前代产物根本相反的设想，接纳火滴屏幕，后置单摄像头。差别的中央正在于处置器，爆料称那款脚机将接纳联收科新公布的HelioG36芯片。其他的规……
小米 Redmi A2 / A2 + 手机全球版通过 NBTC / TUV 认证：搭载联发科 Helio G36 芯片
3月8日音讯，RedmiA2战RedmiA2+是小米公司行将推出的进门级智妙手机，估计拆载联收科HelioG36SoC。比拟起RedmiA2脚机，RedmiA2+估计新删撑持指纹辨认。如今泰国NBTC认证网站上呈现了RedmiA2脚机（型号为23028RN4DG）。取此同时，RedmiA2+脚机（型……
小米 Redmi A2 / A2+ 手机发布：搭载联发科 Helio G36 芯片
3月25日音讯，小米Redmi里背局部市场悄然公布了RedmiA2战RedmiA2+低端脚机。RedmiA2拆载6.52英寸的720x1600触摸屏，内置联收科HelioG36芯片，拆配2GB或3GB内存，32GB存储，撑持可扩大存储，后置800万像素摄像头+辅佐摄像头，前置500万像素的自拍相机，……
小米 Poco C51 手机曝光：搭载联发科 Helio G36 芯片，预装安卓 13 Go 系统
感激中文国际网友的线索送达！4月4日音讯，小米新的PocoC系列装备将于4月7日公布，估计将是PocoC51脚机。该装备将做为往年PocoC50的继任者呈现，而且多是RedmiA2+脚机的改名款。PocoC51脚机将拆载6.52英寸HD+显现屏，接纳联收科HelioG36芯片战3GB/4GB内存。该……
小米 Poco C51 手机发布：联发科 Helio G36 芯片、5000mAh 电池
感激中文国际网友的线索送达！4月7日音讯，小米公司公布了PocoC51老手机，拆载了6.52英寸HD+分辩率LCD火滴屏幕、联收科HelioG36芯片战5000mAh电池。该装备接纳单一的4GB内存+64GB存储设置，撑持microSD卡插槽扩大存储空间。预拆运转（Go版本）。该机内置5000mAh……