AMD 确认 "Zen 3" 处理器未推迟，将于年内发布
6月18日信息即日，外媒传言称AMD的"Zen3"处分器大概会推迟到2021年发布，当今AMD官方确认该公司的“Zen3”处分器将于2020年发布。据外媒TechPowerUp的信息，AMD在电话会议中向其确认，“Zen3”客户端处分器将于2020年发布，破除了“Zen3”处分器被推迟到2021年的……
微软 Surface Go 3 爆料：有望搭载 AMD Ryzen 移动芯片“Pollock”，功率 4.8 W
6月12日信息此前中文国外报道称，，融合RX5300M显卡。辣么另有更多接纳AMD芯片的Surface产品吗？据外媒Widowslatest报道，非常新爆料称，一名以前曾展望过SurfaceGo2之类产品规格的论坛人士宣称，代号为“Pollock”的AMDAPU处分器有有望被用于SurfaceGo3……
微软 Surface Laptop 4 基准测试曝光：搭载 AMD Ryzen 5 4500U ，RX 5300M 显卡
6月12日信息微软SurfaceLaptop4新品是2019很受等候的装备之一。昨年公布的SurfaceLaptop3是一款幽美的传统条记本装备，搭载了AMDRyzen和IntelIceLake处分器。SurfaceLaptop4的轨迹大概与SurfaceLaptop3类似。凭据走漏的基准尝试，Su……
AMD Ryzen 3700C和3250C现身Geekbench数据库：指向Google Zork
6月9日信息推特用户@InstLatX64日前暴光了一份AMD处分器编程参考（PPR）文档。该文档揭发了新的AMDRyzen3700C和3250C处分器，并吐露了Googlezork这一装备。经盘问，Googlezork此前在Geekbench5.1.0的跑分红绩显示：AMDRyzen33250CT……
AMD：B450/X470主板将支持下一代Zen 3处理器
感谢中文国外网友的线索送达！5月19日信息不久前，AMD公布的幻灯片显示X470主板和B450主板不支持即将推出的Zen3CPU，现在AMD在很新的博客文章中显露AMD团队权衡了客户的反应和面对的严苛技术搦战以后决意降服万难，开辟斩新航道，AMD将为B450和X470确立晋级通道，让这些主板支持下一……
AMD：B550主板支持下代Zen 3，但不支持前代Zen+
5月7日信息凭据外媒VideoCardz的信息，AMD今晚发布了B550主板的更多信息，新款B550主板将支持PCIeGen4的显卡和SSD，支持下代的Zen3处分器，但不支持Ryzen3000系列的APU，这也意味着Ryzen4000系列的桌面APU也迅速来了。如图所示，B550主板与X570一样……
AMD确认：Zen 3处理器和RDNA2显卡今年晚些时候发布
4月29日信息凭据AMDNews官方推特的信息，AMDZen3处分器和RDNA2显卡将于2019晚些时分公布。凭据外媒TechPowerUp的报道，AMD曾经筹办好了基于“Zen3”的EPYC“Milan”企业处分器，“Vermeer”Ryzen桌面处分器以及基于“Zen3”的“Cezanne”Ry……
新款 RedmiBook 13 曝光，有望搭载 AMD Ryzen 4000 系列处理器
4月25日信息凭据91mobiles的独家信息，新款RedmiBook13将与小米10芳华版一起公布，爆料称新款条记本将搭载AMDRyzen处分器。▲RedmiBook13(2019)据说明，RedmiBook13Ryzen版本将融合Ryzen5和Ryzen7处分器，接纳斩新的16GB内存和512G……
AMD下一代移动处理器曝光：Zen3+RDNA2，代号“塞尚”
4月24日信息AMDRyzen4000系列挪动处分器现已首先上市，宏碁和华硕的响应条记本产品曾经开卖。现在，出名爆料者@rogame暴光了AMD新一代的挪动处分器，代号为法国画家的名字“Cezanne”(塞尚)。据说明，CezanneAPU接纳了与上代RenoirAPU一样都是FP6接口。CPU片面……
AMD 推出新款 R3 1200：升级 Zen+ 架构，约420元
4月21日信息根据TechPowerUp的报道，AMD曾经更新了的Ryzen31200CPU，晋级了Zen+架构，12nm工艺。中文国外了解到，新款的R31200处分器建设为4核4线程，频率为3.1GHz-3.4GHz。据说明，AMD在今年年7月发布了这款处分器，当今他们决意用Zen+架构来更新这款……