8月中旬，金立总裁卢伟冰曾在微博上吐露将在不久后推出一款“颠覆对薄的设想”的产品。终究这款厚度仅为5.15毫米的新机日前在张惠妹2014偏执面演唱会上首度公示亮相。凭据金立官方的信息，这款新机型号为ELIFES5.1，机身尺寸为139.8*67.4*5.15毫米，比较此前的ELIFES5.5加倍纤瘦……