讯人类正在迈入万物联网的智能期间，硅半导体的应用量空前，当前传统的芯片生产需求的集成电路板印刷质料包括了大批的重玷污成分，而非常新的钻研功效有望办理这一问题。来自美国阿灵顿、德克萨斯以及中国成都三地的联合钻研小组曾经发现了一种行使木头纳米纤维来生产半导体器件的方式。受益于此，未来的处分器你芯片将有望……