Pro 版更强,红魔游戏手机 7 跑分曝光:搭载主动散热级骁龙 8 Gen1 + 顶配 18GB 大内存
1月12日信息,中兴此前曾经揭露,中兴×努比亚×红魔手机新品搭载斩新一代高通骁龙8挪动领域,完成“三箭齐发”。本日微博博主@数码闲谈站称,红魔7跑分已出现,自动散热级骁龙8Gen1+顶配18GB大内存。别的或是6.8英寸FHD+超高刷类钻直屏+4500mAh双电芯+64mp三摄+165W超等闪充头+……
索尼PS5新机已在路上:将采用6nm半定制芯片 功耗更低散热更强
战魂铭人中许多的顶力讲具皆是经过分解取得的,恶鬼里具是此中十分适用的一个讲具,正在面临boss的时分能发扬宏大的感化。接上去便带各人一同理解一下战魂铭人恶魔里具的分解办法战感化,一同去看看吧。分解公式分解公式:随便三件讲具几率分解此讲具讲具解读1、配备结果遭到致命损伤时触收,短工夫内临危不惧(结果继……
等等党一败涂地!新版PS5散热器用料大幅缩水
正在本神那款游戏里会有各类差别的讲具,卷心菜仍是十分甘旨的,明天小编便取玩家们共勉下闭于本神卷心菜怎样获得攻略,玩家们一同去看看吧。卷心菜获得1、卷心菜做摒挡的时分会用到,根本是玩家必备的资料。2、正在田野没有会革新,只要丘丘人部降的木箱子击碎以后有几率失落降。以上便是闭于本神卷心菜取得办法攻略,小……
Akasa 发布 Alucia H4 CPU 散热器、IP68 防尘防水风扇
1月10日信息,凭据外媒techpowerup报道,散热器品牌Akasa在CES2022时代推出了一系列散热器、电扇产物,其中包含一款具有IP68防尘防水才气的散热电扇。OTTOSC12电扇为120毫米直径规格,产物接纳镰刀型扇叶,能够进步风压;OTTOSF12型号一样为120毫米直径,接纳特殊的S……
微星发布 MEG TREBLE ITX 机箱:三腔散热,多面体造型
1月9日信息,在CES上,微星发布了一款名为MEGTREBLE的miniITX机箱,接纳了三腔散热,多面体造型。这款机箱的高低面是一个六边形,侧面有三个能够拆卸的侧板,划分对应三个自力腔室。这三个自力腔室划分用来放置显卡、主板和水冷模块。顶板一样能够拆卸。微星显露,通过应用三腔室结构能够断绝组件发生……
放了两台空调?小米卢伟冰:Redmi K50 目标打造最冷骁龙 8 硬核旗舰手机,采用双 VC 散热系统
1月8日信息,此前小米卢伟冰预热了RedmiK50系列手机,搭载骁龙8Gen1芯片,支持双VC双重散热,120W迅速充4700mAh电池,17分钟便充满电。将在2月份公布。本日晚上卢伟冰再次预热,其显露,刚开完RedmiK50上市营销计划谈论会。RedmiK50指标打造非常冷的骁龙8硬核旗舰手机,接……
AMD 苏姿丰:AM5 插槽将长期使用,AM4 CPU 散热器可继续兼容
1月7日信息,AMD下一代锐龙7000系桌面处分器将于2019公布,产品将接纳5nm制程工艺、Zen4架构。外媒PCWorld采访了AMD首席实行官苏姿丰博士,谈到了AM5插槽的相关环境。苏姿丰显露,AMD决策永远应用AM5插槽,使其寿命能够或许像AM4同样长。当前还无法精确校验AM5的未来开展环境……
支持水冷散热:XMG 发布 NEO 15 笔记本以及 OASIS 外置散热器
1月6日信息,本日条记本厂家XMG推出了斩新的NEO15条记本。该产品屏幕为15.6英寸,搭载非常新的英特尔酷睿i7-12700H处分器、英伟达RTX3080Ti、3070Ti显卡。这款条记本具有自力的水管接口,能够搭配OASIS外置散热器完成水冷散热。条记本融合的i7-12700H处分器,领有6大……
映泰推出 B660 系列主板:蓝黑散热装甲,提供 Mini-ITX 小尺寸
1月5日信息,本日映泰推出了三款接纳B660芯片组的主板,型号划分为:B660GTA、B660GTQ、B660GTN。三款主板接纳同一的表面计划,融合大面积蓝/玄色散热马甲,接纳玄色PCB,具有科技感。官方显露,该系列主板适用办公用户、内容创作者以及游戏用户,定位中端,能够很好地发挥英特尔12代酷睿……
一加 10 Pro 内部散热结构曝光:整体面积约为一张 A4 纸的 55%
1月5日信息,本日上午,一加研发负责人刘丰富显露,以前几年中,手机旗舰芯片性能连接进步,CPU、GPU、AI性能接续提升。与此同时,芯片功耗也在水长船高,高负载下的阐扬已靠近低功耗PC芯片水准。基于这个布景,一加10Pro搭载了非常新一代高通旗舰挪动领域新骁龙8。刘丰富指出,为了让游戏醉心者能长时间……