Intel计划今年发布新一代奔腾与赛扬：10nm工艺延后
讯4月15日消息，Intel公司在即日位于中国召开的开辟者论坛上吐露，2019晚些时候将会推出新一代的赛扬与奔驰处分器。据Intel官方所称，下一代的奔驰与赛扬处分器的代号都为“ApolloBay”，而现在的代号为“Airmont”，同时Intel的高管也在会上显露，新一代的奔驰与赛扬处分器将会领有……
新一代Intel至强处理器计划本月推出：采用14nm工艺
讯3月24号信息，作为现在服务器平台的十足领头羊，Intel的至强处分器紧紧地占有了大片面的服务器市场。但是比拟较于家用端的Skylake早早地进入了14nm期间，Intel在服务器端的CPU仍旧接纳22nm制程工艺，但是当前环境宛若有所改变。凭据外媒泄漏的Intel的幻灯片表现，这家芯片巨擘公司希……
Zen要来？AMD曝光新一代AM4接口
讯3月24日信息，在2019年头时，AMD公司明白吐露了2016年Zen架构的CPU与APU都邑接纳AM4新接口，并支持DDR4内存。时隔数月，AMD再一次吐露了AM4接口的片面细节。在插槽方面AM4将由μOPGA代替本来OPGA，支持热计划功耗非常高达140W，处分器针脚共1331个，考虑到数目增……
升级Skylake处理器：Intel新一代NUC迷你主机发布
讯11月17日信息，固然Intel方面还未正式宣布公布，但新一代NUC迷你主机曾经“悄然”出现在了Intel的官方页面上。新一代NUC正式晋级为Skylake架构处分器，共有两个型号供选定，划分是双焦点四线程的酷睿i56260U以及酷睿i3-6100U，主频划分为1.8-2.9GHz和2.3GHz，……
国产大杀器，龙芯发布新一代四核处理器
8月18日午间消息，龙芯中科本日在京公布龙芯新一代处分器3A2000、3B2000，同时还推出龙芯自立指令体系LoongISA以及新一代高机能处分器微布局GS464E。据介绍，本次公布的龙芯3A2000、3B2000集成了四核GS464E处分器核，实现了LoongISA指令体系。LoongISA指令……
酷炫！福特发布新一代智能自行车
即日，福特正式推出了新一代智能自行车MoDeFlex。它可不是福特拿制造汽车的下脚料拼集的一般自行车，事实上，MoDeFlex曾经福特在该平台推出的第三代产品了。MoDeFlex智能自行车由福特帕洛阿尔托研发中间一手打造，看上去填塞未来气味。和前两代产品同样供应了折叠功效，以利便用户将其装入车内，从……
AMD新一代显卡发布日期确认：台北电脑展无望
讯6月2日台北计算机展就将揭幕，在展会上将有很多硬件厂家展现新产物，但是这并不包含AMD。本日，AMD在其PCGamingShow网站上发布了下一代显卡的发布时间和地址。真确发布时间将在美国洛杉矶的2015年E3游戏展上，具体时间为当地时间6月16日下昼5-8点。凭据当前的非常新信息，AMD曾经命令……
Intel发布新一代至强E7 v3处理器：18核36线程
讯5月6日信息，早在20192月份，，其18核36线程的参数迷惑了很多人眷注。其时有信息称，新一代处分器将会于其次季度公布。果不其然，Intel在本日正式公布了新一代至强E7v3处分器。本日，英特尔公司揭露推出英特尔至强处分器E7-8800/4800v3产品家属。这款处分器的架构代号为Haswell……
定位主流：AMD新一代R9 370显卡参数曝光
之前有信息称，，详细时间大概在3月份。而跟着时间邻近，相关爆料信息渐渐增加。现在，XFX讯景就为我们带来了更细致的产品规格参数信息。从Videocardz所暴光的图片中，能够非常清楚看到几项重点规格信息。RadeonR9370将接纳单电扇散热计划、8颗GDDR5构成的2GB256bit显存。同时也将……
东芝推新一代固态混合硬盘：NAND闪存大提速
讯1月8日信息，即日，东芝为高性能PC带来了新一代固态混合硬盘，接纳东芝的19nm其次代NAND闪存技术，在增长容量的同时进步了速率。这两款固态混合硬盘划分是MQ02ABD100H和MQ02ABF050H，其中前者高9.5毫米，容量为1TB；后者高度为7毫米，500GB容量。东芝对这两款混合硬盘的定……