小米降噪耳机 Pro 详解：CCAW 轻量化线圈，磁感应强度 1 Tesla
5月14日消息小米降噪耳机Pro（FlipBudsPro）于5月13日正式公布。这款产品初次了高通QCC5151旗舰蓝牙音频芯片，搭载三个麦克风，发声单位接纳了11毫米超动静扬声器，阻抗16Ω。微博用户@削腚恶详解了这款耳机的动圈单位，并被@小米耳机官方确认。他显露，耳灵活圈单位的尺寸并不是决意音质……
丰田汽车发 16 页论文详解 L2 自动驾驶：软硬件信息全公开，公式都写上了
环球巨大的车企团体之一歉田开端鼎力晋级旗下的L2级主动驾驶零碎，名为TeammateAdvancedDriveSystem（简称TAD），并正在国际主动机工程师教会（SAEInternational）宣布了一篇论文。文章引见了那套L2级主动驾驶零碎的硬件设置、功用特性，同时借重面引见了歉田所使用的中……
售价 1.9 万，索尼详解 NW-WM1Z 音乐播放器内部结构
4月30日消息索尼当前在售的旗舰便携HiFi音乐播放器名为NW-WM1Z，售价18999元，堪称“金砖”。即日索尼公布了产品分析，介绍了播放器的里面布局以及用料。官方显露，NW-WM1Z的机身接纳纯度为99.96%的无氧铜打造，经由CNC切削，表面镀金处分防备氧化。在非常外部镀金表面之下，另有三层无……
苹果详解全新 M1 iMac：七种鲜艳颜色，纤薄体型，绚丽 4.5K 视网膜显示屏
4月21日消息Apple本日推出了一款斩新的iMac，采纳加倍紧凑、极致纤薄的精致设计，并融合M1芯片。新款iMac在提供壮大性能的同时，采纳仅有11.5毫米的纤薄设计，使人惊艳的侧面表面让人险些感受不到它的存在。新款iMac有多种璀璨色彩可供选定，既可知足用户的性格样式，又能为种种空间增色添彩。它……
寒武纪官方详解云端 AI 芯片思元 370：采用新一代智能处理器架构 MLUarch03
11月3日消息，本日，寒武纪公布第三代云端AI芯片思元370、基于思元370的两款加快卡MLU370-S4和MLU370-X4、斩新晋级的CambriconNeuware应用栈。▲寒武纪第三代云端AI芯片思元370中文国际得悉，基于7nm制程工艺，思元370是寒武纪首款接纳chiplet（芯粒）技术……
外星人详解樱桃 MX X 型鸥翼式笔记本机械键盘，后续将有更多游戏本搭载
3月24日消息日前，樱桃揭露推出UltraLowProfile机器轴体，可用于高端游戏本和台式机键盘。初次樱桃MXX型鸥翼式机器键盘的外星人m15/17游戏本现已开启预大概，i7+RTX3060型号初次16999元起。现在，外星人对这款机器键盘举行了细致介绍，并显露后续将有更多游戏本搭载。官方显露，……
飞腾详解首款 8 核桌面处理器D2000：性能翻倍，相关笔记本 Q1 上市
1月7日消息上月尾，在2020飞腾生态同伴大会上，飞腾桌面处分器芯片腾锐D2000公布。本日，飞腾官方对这款处分器举行了细致介绍，并公布了使用希望。开始，在参数方面，腾锐D2000集成了8个飞腾自立研发的高机能处分器内核FTC663，兼容64位ARMv8指令集，主频2.3-2.6GHz，TDP功耗2……
前苹果内核工程师详解：M1 Mac 性能魔力从 10 年前开始，最早研发 ARM64
1月6日消息外媒9to5Mac报道，初次批苹果M1Mac在多个层面上获得了庞大胜利，科技行业也非常有望看到苹果Silicon在全部Mac产品线获得定制芯片后，将开释出怎样的机能。当今，一名前苹果工程师共享了少许风趣的细节，那即是苹果大概从10年前首先，在ARM方面做了哪些环节性的进步，才有了本日M1……
苹果官方详解 macOS Big Sur 正式版：为 M1 芯片精心打造，耳目一新设计
11月18日消息苹果macOSBigSur近期曾经正式公布并开放下载，版本号为macOS11.0.1(20B29)。苹果近期刚公布了，预装了斩新的macOSBigSur。苹果官方表示，macOSBigSur这次更新为Apple壮大的M1芯片经心打造，接纳耳目一新的设计，并为Safari涉猎器、消息、……
群联详解全球最快 PCIe 4.0 SSD 主控 E18 ：12nm工艺，7.4GB/s 超高速
中文国外11月14日消息群联电子现已公布了新一代旗舰PCIeGen4x4SSD掌握芯片PS5018-E18，官方称其读写速度干脆推升至7.4GB/s(读取速度)与7.0GB/s(写入速度)的功用极限，让E18成为当前市场上非常快的PCIeGen4SSD掌握芯片。据介绍，E18掌握芯片搭载12nm制程……