英特尔高性能DG2 独显曝光：采用台积电7nm工艺，第二代Xe架构
1月20日信息凭据WCCFTECH的报道，英特尔将接纳台积电的7nm工艺打造DG2高性能独显，晋级为第二代Xe架构。▲英特尔DG1显卡尝试原型在方才以前的CES2020上，英特尔展现了Xe架构的低功耗独显DG1，当前曾经分发给尝试者。凭据官方的演示，英特尔DG1能够流利运行《命运2》。英特尔GDC2……
外媒：海信决定退出OLED电视产品线，采用ULED-XD技术
1月19日信息，据国外媒体techradar和NewsDio报道，海信决意退出OLED电视产品线，转而接纳ULED-XD技术来争取高端市场。海信觉得，其新的ULED-XD技术将是OLED的“杀手”。2019，在拉斯维加斯举办的消费电子展（CES）上，海信揭露了一系列新电视等产品。在昨年的消费电子展上……
英特尔7nm采用EUV工艺，不会受到10nm延迟影响
1月19日信息，10nm工艺量产时间耽误，英特尔在芯片工艺方面曾经掉队于筹办量产5nm工艺的台积电，也掉队于三星，但外媒在报道中吐露，英特尔的7nm工艺，理论上不会受到10nm工艺耽误的影响。从外媒的报道来看，7nm工艺理论上不会受到10nm工艺耽误的影响，大概或是同接纳新的技术相关，其是基于极紫外……
威刚展示三款新PCIe 4.0 SSD：采用慧荣、Innogrit主控
1月18日信息2019CES期间，各大厂家公布了大批新产物，其中包含威刚对外展现了三款即将推出的PCIe4.0高端消费级SSD，包含高端的SM2264、中高端的SM2267，另有一款即是Sage系列，也是定位高端的产物。其中，高端的SM2264将接纳慧荣（SiliconMotion）的主控，产物代号……
惠普X360笔记本确认采用7nm锐龙CPU：1000nit屏、WiFi 6全都有
1月16日信息凭据Notebookcheck的报道，惠普一直是AMD的刚强支持者，当今惠普揭露将于2019炎天推出搭载新款7nm锐龙处分器的条记本ProBookx360435G7。据说明，即将公布的13.3英寸惠普ProBookx360435G7将融合非常新的第三代Zen2架构U系列处分器，可选4核……
罗技推出Ergo K860人体工学键盘，采用波浪形设计
中文国际1月15日消息罗技（Logitech）即日推出了分体式ErgoK860键盘，接纳了怪异的海浪形计划，将其人体工程学配件扩大到键盘平台。罗技显露，与古代键盘比拟，功于腕托和双键蜿蜒计划，ErgoK860的计划能够或许“削减手腕和前臂的肌肉拉伤”。ErgoK860旨在与该公司的MXErgo和MX……
DDR5内存采用288引脚，英特尔至强将首批支持
1月14日信息凭据AnandTech的报道，他们在CES上钻研了SK海力士的64GBDDR5RDIMM内存，规格到达了DDR5-4800。据说明，DDR5RDIMM内存仍旧接纳了288个引脚，不过引脚结构和计划与DDR4有所差别，两者互不兼容。AnandTech称，现在全部DRAM制造商都在与CPU……
微软Xbox Series X将采用群联主控PCIe 4.0 SSD，速度可达7GB/s
1月14日信息凭据Digitimes的信息，群联曾经成为微软XboxSeriesX的提供链，为其提供SSD，险些能够必定是PCIe4.0版本。据说明，群联新主控的PCIe4.0SSD将到达7GB/s的速度，这对于主机来说短长常有益的。微软曾经确认XboxSeriesX搭载了基于AMDZen2处分器和……
酷冷至尊推出迷你主机：采用NUC模组，支持更大更长显卡
1月12日信息凭据OC3D的报道，酷冷至尊在CES2020上推出了NC100迷你主机，接纳了英特尔鬼魂峡谷NUC9的模组计划，但机箱空间更大，支持更大更长的显卡。据说明，酷冷至尊的NC100机箱比NUC9的参考机箱更长少许，允许安置加倍高端的显卡，同时该机箱还支持SFX电源，用户能够自行改换。酷冷至……
攀升发布NUC系列主机：采用英特尔模块，直筒式设计
1月9日信息凭据攀升的官方信息，攀升推出了NUC系列主机，基于NUC9ExtremeKit打造，模块化设计。设计方面，机箱主体为18*18*38.5cm大小，箱体接纳铝挤工艺金属材质，机身接纳一体成型工艺，高低两头以及背部的出风口造成双风道。里面接纳了模块化布局，接纳了垂直安置的显卡布局，机身反面则……