长电科技 XDFOI Chiplet 系列工艺实现稳定量产
1月5日消息，长电科技宣布，公司XDFOIChiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计划进入稳定量产阶段，同步实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货，最大封装体面积约为1500mm²的系统级封装。长电科技于2021年7月推出了面向Chiplet（小芯片）的高密度多维异构集成技术平台XDF……
长电科技面向更多客户提供 4D 毫米波雷达先进封装量产解决方案：支持 L3 级以上自动驾驶
3月1日音讯，少电科技克日颁布发表，里背更多客户供给4D毫米波雷达先辈启拆量产处理计划，满意汽车电子客户日趋多元化的定造化开辟取手艺效劳需供。下粗度车载毫米波雷达普遍使用于自顺应巡航掌握、盲面检测、主动告急造动零碎等范畴，是为汽车供给平安保证的感知层的主要构成局部。牢靠的下粗度毫米波雷达先辈启拆处理……