爱德万：芯片晶圆测试设备交期逾半年，2nm 将于 2024 年试产
1 月 7 日，爱德万测试举办媒体交换会，公司中国台湾区域董事长暨总司理吴万锟显露，当前装备交期起码半年以上，芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐缓和，关于优秀制程，预估 2 纳米优秀制程可望在 2024 年试产，2025 年量产，动员测试装备需要恢复成长动能可期。
关于半导体是非料状态，吴万锟显露，测试装备商用到半导体零组件数目不大，但在半导体前段生产的优先挨次居劣势，供货所以仍急急，预期短缺状态到第 3 季末到第 4 季可渐缓和，当前测试装备交期起码半年以上。
关于优秀晶圆测试装备结构，吴万锟指出，3 纳米测试繁杂，要紧由于高功用运算（HPC）芯片计划繁杂度进步，测试时间拉长，动员测试装备需要增长，预期相关装备将从今年连接筹办到来岁。
市场对 2023-2024 年的测试装备需要预估成长将趋缓，吴万锟显露，要紧受优秀制程推动时程影响，预期 2 纳米优秀制程可能在 2024 年试产，量产落在 2025 年，爱德万在优秀芯片测试装备可延长到 2 纳米优秀制程，预期动员测试装备需要恢复成长动能可期。
化合物半导体测试片面，吴万锟显露，爱德万测试正在与国际大厂在碳化矽（SiC）平台睁开同盟中，当前与中国台湾厂家还没有相关的同盟，要紧因需要还未几，要本色达量产需要一段时间。
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