荣耀官宣：Magic V 折叠屏旗舰搭载全新骁龙 8 Gen 1 芯片

1 月 7 日信息，光彩手机官方微博本日揭露，将于 1 月 10 日 19:30 举办旗舰新品“光彩 Magic V”公布会，该手机搭载斩新一代骁龙 8 挪动领域。

光彩显露，搭载斩新一代骁龙 8 挪动领域，实力原原本本，性能一部到位。

从海报中能够看到，光彩 Magic V 接纳竖条纹的银色后盖，镜头模组接纳竖排三摄，中心的镜头设计较小，而另一侧的外屏，能够看到接纳居中挖孔。另外，光彩赵明吐露，Magic V将搭载光彩自研的行业非常薄搭钮专利技术，光彩 Magic UI 6.0 体系也将随 Magic V 一起公布。

中文国外得悉，此前爆料称，该机将接纳 6.5 英寸 120Hz 居中挖孔外屏，辅以 8 英寸的 90Hz 内屏。

此外，它还搭载高通非常新的骁龙 8 Gen1 处分器，内置 5100mAh 电池，支持 66W 迅速充，融合 5000 万像素的居中打孔主摄，运行斩新的基于的 Magic UI6.0 体系，领有立体声扬声器等。