曝荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载骁龙 8 Gen 1 芯片
12 月 22 日信息,近期,荣耀官方揭露,荣耀首款折叠旗舰 MagicV 即将公布。

2019 7 月,荣耀折叠屏专利便已暴光,波及折叠屏的框体、搭钮以及电持续线等。凭据此前爆料,荣耀折叠屏手机估计来岁 1 月公布,搭载骁龙 8 Gen 1 领域。

本日微博博主 @长安数码君 进一步爆料,荣耀 Magic V 折叠屏手机将搭载斩新一代高通骁龙 8 系芯片,也即是骁龙 8 Gen 1 芯片。

中文国外打听到,在 2021骁龙技术峰会期间,高通技术公司推出斩新一代骁龙 8 挪动领域 ——骁龙 8 Gen1。荣耀终端有限公司产品线总裁方飞彼时显露,荣耀即将公布的下一代旗舰手机也将会首批搭载斩新一代骁龙 8 挪动领域。
其中,骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的Cortex-X2 超大核、三颗主频 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的Cortex-A510 小核。
提供链信息称,荣耀首款折叠屏手机面板将由京东方和维信诺提供,其中里面的折叠主屏为 8 英寸,外部的副屏为 6.5 英寸,还在做 UTG 超薄柔性玻璃盖板母版尝试。
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