曝名誉 Magic V 折叠屏手机将搭载骁龙 8 Gen 1 芯片

12 月 22 日信息，近期，名誉官方揭露，名誉首款折叠旗舰 MagicV 即将公布。

2019 7 月，名誉折叠屏专利便已暴光，波及折叠屏的框体、搭钮以及电持续线等。凭据此前爆料，名誉折叠屏手机估计来岁 1 月公布，搭载骁龙 8 Gen 1 领域。

本日微博博主 @长安数码君 进一步爆料，名誉 Magic V 折叠屏手机将搭载斩新一代高通骁龙 8 系芯片，也即是骁龙 8 Gen 1 芯片。

中文国外打听到，在 2021骁龙技术峰会期间，高通技术公司推出斩新一代骁龙 8 挪动领域 ——骁龙 8 Gen1。名誉终端有限公司产品线总裁方飞彼时显露，名誉即将公布的下一代旗舰手机也将会首批搭载斩新一代骁龙 8 挪动领域。

其中，骁龙 8 Gen1 搭载主频 3.0GHz 的Cortex-X2 超大核、三颗主频 2.5GHz 的 Cortex-A710 大核以及四颗主频 1.8GHz 的Cortex-A510 小核。

提供链信息称，名誉首款折叠屏手机面板将由京东方和维信诺提供，其中里面的折叠主屏为 8 英寸，外部的副屏为 6.5 英寸，还在做 UTG 超薄柔性玻璃盖板母版尝试。