欣兴电子将为非英特尔客户增加 ABF 载板产能
IC 载板龙头欣兴电子即日将 2022 年的资本支付从本来决策的 297.3 亿新台币上调至 358.58 亿新台币，要紧是为了支持 ABF 载板在中国台湾区域的产能扩大，以满足非英特尔客户的强大需要。
图源：电子时报
公司显露，80%-85% 的资本支付将用于 IC 载板扩产，其中 70% 将用于扩展中国台湾新竹的 ABF 载板产能，30% 用于晋级位于中国苏州的 BT 基板制造线，以更好地服务中国陆地客户。用于加工手机 SoC 的高端 FCCSP BT 基板的产能则将连续留在中国台湾。
据公司进一步吐露，新竹厂家的新 ABF 载板产能将于 2025 年投入应用，将专注于制造高端异构芯片集成产物，以满足英特尔之外的高性能计较芯片提供商的需要。
台媒征引业内信息人士称，欣兴电子将在其位于中国台湾杨梅的新厂家提供专用产能，以满足英特尔的需要。凭据英特尔的请求，欣兴电子决策从 2022 年初次季度首先小范围投入制造，从而比原决策的 2024 年下半年提前到 2023 年上半年周全投入制造。
信息人士显露，英特尔已提出增长对欣兴电子的补贴，请求其提前安置成熟工艺装备，并尽迅速将新的 ABF 载板产能贸易化。欣兴电子已将其装备订单代价从 58.4 亿新台币大幅提升至 124 亿新台币，交期已延伸至 2023 年。
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