高通骁龙 7c+ Gen 3 5G 芯片正式发布：6nm 工艺，CPU 性能提升 60%，GPU 提升 70%
12 月 2 日信息，本日高通除了公布骁龙 8cx Gen 3 芯片以外，还公布了，另外还公布了新的骁龙 7c+ Gen 3 芯片。
新的骁龙 7c+ Gen 3 将使一类新的入门级终端出现，并供应隽拔的性能和优秀的、过去未见过的功效。高通公司分外为 PC 和 Chromebook 体系建造了这一芯片组，它基于 6nm 工艺技术，CPU 性能提升 60%，GPU 性能提升 70%。
高通 AI 引擎还通过 6.5TOPS 的性能完成了 AI 加速体验，这在入门级终端上未出现过。新领域还初次为这一领域的终端引入了 5G，它将融合骁龙 X53 5G Modem-RF 体系，支持 5G sub-6Ghz 和 毫米Wave，使下载速度到达 3.7 Gbps。FastConnect 6700 还带来了千兆级 Wi-Fi 6 和 6E，速度高达 2.9 Gbps。
中文国外得悉，由新的 Snapdragon 8cx Gen 3 和 Snapdragon 7c+ Gen 3 芯片组驱动的终端估计将在 2022 年上半年的某个时分公布。高通公司还没有揭露哪些公司将领先制造应用这些芯片的新计算机，但我们大概会在来岁某个时分看到融合新芯片组的新装备。
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