PCB 厂商加速向上突围，半导体测试板成入局“香饽饽”

家喻户晓，PCB 作为电子产品中不行或缺的环节互联件，被称为“电子产品之母”。目前，环球 PCB 生产企业要紧漫衍在中国大陆、中国台湾、日韩、东南亚、美国和欧洲等区域，此中，中国大陆已开展成为环球 PCB 家当非常紧张的生产基地。

值得留意的是，只管我国 PCB 企业众多，但产品同质化较为紧张，“大而不强”是国内 PCB 平台的近况。受下流电子家当开展趋向影响，国内产品过分密集于具备老本上风的中低端 PCB 上，在高端 PCB 占比仍较低，尤其是封装基板、高阶 HDI 板、多层板等方面。

怎样以免廉价抢单？

集微网打听到，因为国内 PCB 周边配套并不美满，在 PCB 专用环节质料、高端装备、工程应用尚存在依附入口的环境，所以，国内 PCB 企业的产品要紧密集在古代产品单面板/双层板及多层板等方面，而在高技术含量、高附加值的 HDI 板、多层板、封装基板等产品方面，固然国内厂家曾经有所突破但整体环境趋向提供仍以日系、韩系厂家为主导。

目前，环球 PCB 厂家有几千家，国内厂家的数目也非常巨大，只管在环保风暴后，片面技术、产能掉队的中小企业慢慢被镌汰，但 PCB 行业的环境趋向角逐仍旧猛烈。

据集微网不彻底统计，目前在 A 股上市的 PCB 企业曾经到达 28 家，包含鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股分、景旺电子、胜宏科技、超声电子、崇达技术、兴森科技、生益电子、奥士康、博敏电子、弘信电子、世运电路、依顿电子、中京电子、广东骏亚、科翔股分、明阳电路、超华科技、中富电路、澳弘电子、四会富仕、协和电子、金百泽、天津普林、迅捷兴、本川智能。

近年来，包含广合科技、威尔高电子、特创电子、满坤科技、合通科技、骏成科技、柏承科技在内的数十家 PCB 企业也曾经开启上市征程，估计来日在 A 股上市的 PCB 企业将连接增进。

目前，国内 PCB 厂家在环境趋向角逐时的要紧谋划计谋即是廉价抢订单，但跟着近年来大批国内 PCB 企业通过募集资金扩大生产，环境趋向产能将接续扩张，角逐也将日趋猛烈。

怎样脱节廉价抢单的逆境是众多中国大陆和台湾区域厂家面临的谋划困难，而向技术门槛更高、资金投入更大的高端 PCB 平台解围是较为当先的 PCB 厂家给出的谜底。

据打听，目前包含超声电子、方正科技、景旺电子、中京电子、崇达技术、博敏电子、五株科技、志博信、胜宏科技、东山精密在内的数十家国内 PCB 厂家都在加码 HDI 平台，片面企业曾经获得技术和环境趋向的双重突破。

同时，包含深南电路、兴森科技、丹邦科技、安捷利、崇达技术、景旺电子、中京电子、胜宏科技、东山精密等厂家连续进入封装基板平台。据中国台湾 PCB 装备提供商牧德显露，估计两年内有 19 家陆资客户决策扩充封装基板产能。

只管目前 HDI 和封装基板环境趋向需求较为兴旺，但跟着大批企业入局，后续产能将大幅增进，此时再进入该平台，待到产能开出或将陷入被迫状况。

IC 测试板成“香饽饽”

在此环境下，半导体测试板成为柏承、博智、高技、金像电、兴普科技等中国台湾 PCB 厂家和兴森科技、沪电股分、四会富仕、广东骏亚等中国大陆 PCB 厂家向上解围的配合选定。

据打听，半导体测试板是芯片封装后的紧张测试耗材，要紧使用于良率测试阶段，通过测试芯片的功效、速率、靠得住度、功耗等属性是否平常，剔出功效不全的芯片，可削减后段制程老本的铺张，以免终端产品因为 IC 不良发生报废。

业内人士指出，半导体测试板是一个利基环境趋向，固然整体需求量少但产品单价高，技术难度也高，需求到达 40-60 层板的程度。

目前，环球包含探针卡（Probe Card)）、负载板 (load board) 和老化板 (Burn in Board) 在内的半导体测试板环境趋向规模大概合 200 亿元，此中据 VLSI Research 数据表现，2020 年环球探针卡环境趋向规模 21.26 亿美元（大概合 135.68 亿元），据此推算，环球负载板和老化板的环境趋向规模大概为 64.32 亿元。

兴森科技也曾显露，半导体测试板因为其高层数、高厚径比和小孔距造成加工难度大，同时需求技术、贩卖团队拥有半导体测试平台极强的职业常识，所以，高端半导体测试板全世界惟有小批公司可以生产贩卖，要紧漫衍在美国、日本和韩国，国内公司非常少涉足。

业内人士指出，环球知名的半导体测试板平台提供商包含泰西厂家 R&D Altanova（爱德万 11 月宣布回收该企业），Harbor (兴森科技 2015 年从 Xcerra 处回收）、Gorilla Circuits、Synergie CAD 等，韩国厂家泰思电子 (TSE)，台湾厂家中华精测、雍智科技（KSMT）等，港资企业嘉兆科技 (CORAD）以及等 MJC、JapanElectronicMaterials 等日本厂家。

国产 PCB 厂家纷纷入局

永远以来，环球高端芯片环境趋向都被国际厂家紧紧把控，动员了本地半导体测试行业的发达开展，并进一步使得泰西、日本、韩国等地测试耗材厂家占有了环境趋向的有益职位，而跟着国内高端芯片的一步步突破，关联提供链也将获得较好的开展。

在此环境下，兴森科技从 2013 年起涉足半导体测试板业务，2015 年回收美国 Harbor 并设立上海泽丰，2020 年公司测试板业务实现 5 亿元收入，因为美国 Harbor 产能受限，广州兴森昨年启动半导体测试板扩产，目前产线建设实现、产能还未开释，目标是建设国内非常大的职业化测试板厂家。

2021 年 2 月 1 日，沪电股分也宣布规划投资新建使用于半导体芯片测试及下一代高频高速通信平台的高层高密度互连积层板研发与生产项目，项目投资总额大概为 19.8 亿元国民币，将分阶段实施，项目总建设期决策为 4 年。本项目一切建成达产后，预估年开业收入大概为 24.8 亿元国民币，此中使用于半导体芯片测试平台的产品开业收入大概为 5 亿元国民币。

2021 年 5 月，四会富仕在官微宣布，公司首款使用于芯片测试机的 48 层高密度、高多层、高难度、高技术的 PCB 研发实现，经多重测试，满足客户要求，到达出货规范。

广东骏亚也在中报披露，为更好地控制行业开展时机，疾速相应环境趋向需求变更，公司将接续加大对高多层电路板、高频/高速板、随便互联 RFPC/HDI、IC 测试板、光电模块板、录像头模组板等产品的投入与结构。

目前，正值国内半导体行业发达开展时期，国产 PCB 厂家鼎力加码半导体测试板业务，一方面是有时机从低端的 PCB 红海环境趋向中跳脱出来，另一方面也有时机伴跟着国内半导体家当配合开展，实现技术和事迹的双重突破。