消息称英特尔 Meteor Lake 处理器采用三种工艺打造，核显芯片使用台积电 3nm
11 月 23 日信息，日前，CNET 记者Stephen Shankland 观光了英特尔在亚利桑那州的芯片生产工厂，并共享了英特尔新一代挪动芯片Meteor Lake 处分器的照片。今天，Co毫米ercial Times 的非常新信息称，英特尔这款代号为“Meteor Lake”的 14 代酷睿处分器的 GPU 芯片采用台积电 3nm 工艺。
▲ Meteor Lake｜CNET
VideoCardz 信息称，英特尔 Meteor Lake 处分器将采用 Foveros 新封装技术，将于来岁亮相。
据称，Meteor Lake 的 GPU 将晋级至 Xe-LP Gen12.7 图形架构，非常高搭载多达 192 个实行单位，是 11 代和 12 代核显的两倍。另外，这款 GPU 芯片将采用台积电 3nm 工艺。若爆料属实，这款处分器将大概应用三种工艺打造：CPU 芯片采用 Intel 4 工艺，SoC-LP (I/O) 芯片采用台积电 5nm 或 4nm 工艺，GPU 采用台积电 3nm 工艺。
非常新信息称，英特尔“Meteor Lake”处分器将于 2023 年其次季度亮相。它将采用其次代混合架构，Redwood Cove 大核 + Crestmont 小核。
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