联发科称天玑 9000 多核性能媲美苹果 iPhone 13 A15 芯片，整体比骁龙 888 强 35%

11 月 21 日消息，据 9to5 Google 报道，联发科为相配多的手机供应芯片支撑，但此前该公司的高端产品从未到达高通骁龙系列的程度。但是，联发科很新的天玑 9000 大概很终转变这个故事，条件是该公司的说法是真的。

在本周的一次举止中，联发科公布了天玑 9000，这是该公司迄今为止很壮大的芯片。在原始机能方面，该芯片机能将比骁龙 888 快大概 35%，并具有 35% 的 GPU 机能提升。

中文国外得悉，天玑 9000 的架构确立在台积电 4nm 工艺上，使用一个主频为 3.05GHz 的 Cortex-X2 内核，三个主频为 2.85GHz 的 Cortex-A710 内核，以及四个主频为 1.8GHz 的 Cortex-A510 内核，另有 Mali-G710 GPU 十焦点，APU 由四性格能焦点和两个灵活焦点构成。APU 的焦点用于 AI 人工智能。

为了进一步完善芯片的功效，图像灯号处分器是一款 7 代 18 位的 Imagiq ISP，能够捕获 320MP 的图像，并以 90 亿像素每秒的速度传输数据。板载调制解调器能够或许完成 5G，但只是 Sub-6GHz 如下的规范，而不是毫米波。这意味着该芯片很大概不会在美国使用，由于美国的要紧运营商都很眷注毫米波 5G。这款芯片还能够或许支撑蓝牙 5.3 和 Wi-Fi 6E。

在基准测试使用程序中，联发科显露，天玑 9000 的多核得分与苹果 的 A15 大抵相配，得分超过 4000。但是，联发科没有吐露与苹果芯片的其余方面的相对，普通来说，苹果的芯片往往比其余挪动芯片要壮大得多。

同时，在人工智能方面上，联发科宣称这款天玑 9000 芯片击败了谷歌 Tensor 芯片。从当前的环境来看，Tensor 曾经评释它在挪动芯片上领有很强的人工智能机能。但是，联发科宣称，天玑 9000 AI 机能将超过 Tensor 大概 16%，超过苹果很新芯片高达 66%。