消息称联发科天玑 7000 工程机跑分达 75 万,性能高于骁龙 870,低于骁龙 888
11 月 19 日信息,近期联发科技召开 EO Su毫米it 年度高管峰会。峰会上,联发科技说明了新一代旗舰处分器 —— 天玑 9000。中文国外得悉,联发科天玑 9000 采用了台积电 4nm 制程工艺,也是全球首款台积电代工的 4nm 手机芯片。
微博博主 @数码闲谈站 称,联发科来岁真是大跃进,台积电 n4 旗舰芯叫天玑 9000,n5 次旗舰芯大概大概也许叫,在测了。这意味天玑 7000 次旗舰芯片将采用台积电 5nm 工艺技术。此前天玑 1200 芯片采用了 6nm 工艺技术。
该博主非常新称,天玑 7000 工程机跑分 75W±,在骁龙 870 和骁龙 888 之间。作为天玑 1200 的迭代,台积电 + Arm 新架构有望能掌握好功耗,放到中端价位段或是非常香的。
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