天玑 9000 发布后，联发科天玑 7000 次旗舰芯片曝光，采用台积电 5nm 工艺

11 月 19 日信息，本日联发科技召开 EO Su毫米it 年度高管峰会。峰会上，联发科技说明了新一代旗舰处分器 —— 天玑 9000。据说明，联发科天玑 9000 接纳了台积电 4nm 制程工艺，也是环球首款台积电代工的 4nm 手机芯片。

本日下昼，微博博主 @数码闲谈站 称，联发科来岁真是大跃进，台积电 n4 旗舰芯叫天玑 9000，n5 次旗舰芯大约大约也能够叫天玑 7000，在测了。

这意味天玑 7000 次旗舰芯片将接纳台积电 5nm 工艺技术。此前天玑 1200 芯片接纳了 6nm 工艺技术。

回到天玑 9000 芯片参数方面上，联发科天玑 9000 由超大核、大核和小核构成，包含 1 个 Cortex X2 3.05GHz 超大核和 3 个 Cortex A710 2.85GHz 大核和 4 个 Cortex A510 1.8GHz 小核，GPU 则为 ARM Mali-G710 MC10，支持 LPDDR5X 7500Mbps 内存。联发科技显露，由于斩新超大核的进入，其性能将提升 35%，成果提升了 37%。

影像方面，联发科天玑 9000 融合了 18 位 HDR-ISP 图像信号处分器（ISP），可支持三颗镜头同时拍摄 HDR 视频，非常高可支持 3.2 亿像素录像头。

中文国外得悉，另外联发科天玑 9000 非常高支持 WQHD+ 144Hz 革新率屏幕大约 FHD+ 180Hz 革新率屏幕，支持 HDR10+、Wi-Fi 6E、支持蓝牙 5.3 等。