截胡高通，消息称联发科天玑 9000 明天发布：初次 4nm 工艺、Cortex-X2 超大核

11 月 18 日消息，凭据出名数码博主肥威的消息，联发科天玑 9000 将于翌日（11 月 19 日）公布。

日前，联发科在推特上公布了预报，称斩新的旗舰芯片基于 4nm 工艺，也是环球首款 4nm 级的手机芯片。

据此前爆料，这款芯片将接纳 1 颗 Cortex-X2 (3.0GHz) 超大核、3 颗 Cortex-A710 (2.85GHz) 大核以及 4 颗 Cortex-A510 (1.8GHz) 中核。

跑分方面，一款vivo 新机搭载了联发科代号 MT6983 芯片，也即是天玑 9000，安兔兔跑分首破 100 万。

中文国外打听到，联发科官方此前显露将准期于2019底推出首颗 5G 旗舰级芯片，接纳 ARM 非常新的旗舰焦点与业界非常佳的台积电 4nm 制程，可供应当先家当的低功耗阐扬以及优秀性能，并整合优秀 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以供应迥异化。他们相信这款旗舰级芯片优于当前市面上的全部产品。

据称，联发科当前与多家厂家同盟进度顺利，估计搭载这款旗舰芯片的首款手机将于 2022 年初次季量产，并会有更多产品陆续上市。