消息称台积电面临生产挑战，iPhone 14/Pro A16 芯片不会采用 3nm 工艺

11 月 2 日消息，据 9to5 Mac 报道，在 Mac 的 Apple Silicon 过渡和 和 的连接进步中，苹果与中国台湾半导体例造业的关系正在加深和开展。The Information 本日的一份新汇报周密研究了这种关系的动静，同时也留意到台积电正在起劲向 3nm 生产工艺过渡中。

中文国际得悉， 系列中的 A15 处分器是用 5nm 工艺生产的。台积电正在向 3nm 生产技术过渡，但在此过程当中面对搦战。

汇报称，若 iPhone 14/Pro 的 A16 接纳新的 3nm 芯片，苹果将能够在其装备中加入“功效更强、能耗更低的处分器，而不会大幅增长其尺寸”。但是，台积电的处分器“缩水”，估计不会在来岁的 iPhone 14 系列中上马。

只管有这些耽误，台积电仍希望成为初次个到达 3nm 的厂家，当先于英特尔和高通等其余芯片厂家。以前的报道表现，苹果可能在其 2022 年的少许产品中应用 3nm 芯片，但若本日的报道属实，环境可能会产生变更。

在营收上，听说台积电和苹果之间的关系是使人难以相信的互相依附。据报道，苹果占其昨年 480.8 亿美元总收入的四分之一。这标记着与 2013 年 214.3 亿美元的总收入相比，有了非常大的增进，这也是两家公司初次次首先紧张同盟的时候。

报道称苹果还获得了台积电的“VIP”报酬，包含昨年在生产 的芯片疑问上。

一名前苹果芯片高管说，在两边同盟的早期，因为忧虑地震危害，苹果要求台积电在中国台湾南部城市高雄起码再建一个芯片厂家。今年早些时候，台积电显露它对在该市建厂持开放态度。”

终极，Information 汇报得出论断，凭据两家公司的前雇员，苹果和台积电之间的关系“大无数环境下是踊跃的”。