微星展示英特尔 12 代酷睿 CPU 开盖照：钎焊导热，核心面积明显缩小

10 月 29 日消息，据外媒 wccftech 消息，微星本日在直播平互鉴了大批英特尔 12 代酷睿处分器的细节，初次暴光了处分器开盖照片，另外还发布了 LGA1700 插槽的散热器扣具适配环境、DDR5 内存的发烧实测等。

12 代酷睿处分器接纳了斩新的 LGA1700 封装，CPU 基板由正方形变为长方形。从开盖对比图可以看出，12 代 CPU 的焦点面积有 C0、H0 两个版本，大小均比 11 代明显收缩。此中，C0 焦点面积为 215.25毫米

，H0 焦点面积为 162.75毫米

。前者适合于 i9 系列处分器，领有 8 大核 + 8 小核，后者用于入门级另外处分器，仅包含 6 颗大核。

焦点面积大幅收缩的缘故是，英特尔在 12 代桌面处分器中转向了 10nm 制程的 Intel 7 工艺，相比此前家传的 14nm 制程工艺明显进步了晶体管密度。

CPU 焦点面积的收缩，也带来了发烧的密集。微星的测试布局评释，两款处分器焦点温度非常高点并不相像，一个位于偏上方，较小的焦点发烧点偏左。不过因为芯片和护卫盖接纳钎焊工艺紧贴在一路，热量可以非常快导出。

微星同时制作了显露图，显露 CPU 散热器的热管排列方法，也会对散热结果发生影响。用户非常好选定热管偏向与 CPU 焦点排列同向的散热器，而且尽管接纳热管排列较为慎密的型号，以获得更高的导热服从。

中文国际打听到，微星还显露，旗下多款 MPG、MAG 系列一体水冷散热器均曾经适配 LGA1700 接口的处分器，供应加长版扣具。需求留意的是，LGA1700 处分器安置后的高度也与 LGA1200 差别。

不但云云，微星还展现了 DDR5 内存的红外热成像图。这一代内存非常紧张的特色就是在 PCB 中间融合 PMIC 电源经管电路，为内存供应精准稳定的直流电，另外还支撑调节电压。

热成像图中可以看到，DDR5 内存运转时，PMIC 电路的发烧十分可观，电源芯片和两颗电感的温度比 DRAM 颗粒还要高少许。所以，大无数 DDR5 内存需求自带散热片。不过微星演示用的内存条曾经加压至 1.35V，若用户在默认的 1.1V 电压应用，辣么温度疑问不需求忧虑。

微星还提醒，因为内存供电干脆从主板 + 5V 电源获取，所以计算机电源 5V 供电的品质将干脆影响到内存的稳定性以及超频上限。微星实测数据还表现，只管自家的电源 12V 供电颠簸猛烈，不过其 5V 输出依旧保持稳定，这确保了内存的稳定性。

据中文国际打听，微星在直播中还对 DDR5 内存的费用刊登了观点。当前，相像容量的 DDR5 内存要比 DDR4 贵 30%-50%，跟着芯片短缺的连续，其费用还可能进一步上涨。不过估计到 2023 年年中，DDR5 内存的费用希望降到当前 DDR4 的程度。