高通骁龙 898、联发科天玑 2000 芯片样片参数曝光：采用三星、台积电 4nm 工艺

10 月 20 日消息，高通将公布代号为 SM8450 的骁龙 898 芯片，而联发科将公布高端芯片天玑 2000，当前样片参数曾经被暴光了。骁龙 898 和天玑 2000 芯片将接纳三星大概台积电 4nm 工艺技术。

据微博博主 @数码闲谈站 称，骁龙 898 和天玑 2000 当前样片参数以下：

三星 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.5GHz 大核 + 4*1.79GHz 小核，Adreno 730 GPU

台积电 4nm，1*3.0GHz X2 超大核 + 3*2.85GHz 大核 + 4*1.8GHz 小核，Mali-G710 MC10 GPU

爆料称，骁龙 898 芯片接纳三星 4nm 工艺制程，领有双 Part 3400 新架构，融合 Adreno 730 GPU。别的，骁龙 898 芯片公有八个焦点，列表阐扬的基频为 1.79GHz，量产提频，在提升机能的同时，其功耗也会很大。

中文国外打听到，连结此前爆料消息，骁龙 898 芯片的台积电代工版本很快可能在来岁其次季度上市，当前曾经多家手机厂家的新旗舰手机预约搭载骁龙 898 芯片。

2019 7 月份，联发科官方显露将准期于2019底推出首颗 5G 旗舰级芯片，接纳 ARM 很新的旗舰焦点与业界很佳的台积电 4nm 制程，可供应当先家当的低功耗阐扬以及优异机能，并整合优秀 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以供应迥异化。他们相信这款旗舰级芯片优于当前市道上的全部产品。

据称，联发科当前与多家厂家关于搭载这款旗舰领域的产品同盟进度顺利，估计首款手机将于 2022 年初次季量产，并会有更多产品陆续上市。