联发科推出 Filogic 830/630 Wi-Fi 6/6E SoC 芯片：至上 6 Gbps，12nm 制程

10 月 1 日信息本日联发科（MediaTek）揭露推出Filogic 830/630 两款无线 SoC 芯片，支持 Wi-Fi 6/6E 规范。两款芯片集成高性能处分器，非常高可完成6 Gbps 的无线速度。联发科官方显露，Filogic 系列具有更迅速的速度，更低的耽误，能效隽拔，能够用于下一代民用以及企业级无清晰由器。

联发科 Filogic 830

这款 SoC 集成度高，接纳 12nm 制程工艺，有用降低发热。该芯片集成了 4×Arm Cortex-A53 焦点，主频可达 2.0GHz，供应 18000 DMIP 的处分才气。无线方面，Filogic 830 支持 4×4 MIMO，WiFi 6/6E 持续速度非常高可达 6 Gbps。此外，SoC 还供应两个 2.5G 网口的接入才气，以及大批外围接口的支持。

联发科 Filogic 830 领有硬件加速引擎，能够进步更迅速的无线速度，以及更低的耽误。此外，芯片还支持联发科 FastPath 技术，针对游戏以及 AR/VR 装备供应低耽误持续。

联发科Filogic 630

这款 SoC 一样支持 Wi-Fi 6/6E 规范，支持 2x2 2.4 GHz 无线，还供应3x3 5 GHz 或 6GHz 频段无线持续，速度非常高 3Gbps。这款芯片为 5GHz、6GHz 频段的三个发射端天线，供应了内置的 FEM 功放电路，比拟外置 FEM 的计划进步了集成度，降低了老本。此外，该芯片还具有 PCIe 通道，能够或许与 Filogic 830 芯片组合使用，进一步扩大无线速度。

中文国外打听到，Wi-Fi 6E 规范新增了 6GHz 频段，能够供应更高的速度以及信道，削减干扰，有助于 AR/VR 以及游戏等低耽误使用。