连锁反应：安卓手机 5G AP 后道测试出货 Q4 将下降
业内消息人士称，鉴于中国大陆手机厂家芯片需要或将降落，据中国台湾区域封测厂估计，用于 5G 手机的 AP 后道尝试出货量将在 2021 年第四时度降落。
《电子时报》征引上述人士称，由于中国大陆手机厂家向联发科下单量的削减，估计第四时度接纳 7nm 制程的 5G AP 的尝试需要将降落 10%-20%。凭据此前报道，相关芯片提供商大概在该季度稍微削减出货量。
消息人士显露，由于早些时候的大举囤货，中国大陆手机提供商当前仍有充足的 5G AP 库存，第四时度的贩卖远景仍不开朗，但预期苹果 13 系列希望获取市场动能。封测厂仍将大概获取新的 5G AP 尝试订单，但最先大概要比及来岁初次季度。
事实上，据联发科此前估计，只管台积电提供了壮大的代工支撑，但从 2021 年其次季度首先，其 7/6nm 节点生产的中高端 5G AP 出货量将逐季度小幅降落。另据消息人士吐露，高通在台积电的订单发货量已首先大幅增长，但其在三星电子的订单第四时度发货量估计将低于其次季度程度。
与此同时，4G AP 继续求过于供，中国大陆手机厂家传音、名誉、遐想和 OPPO 据称都进步了 4G 机型的出货量，芯片缺乏大概会连接到 2022 年上半年。
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