初次联发科天玑 810，realme 8s 现身 GeekBench

9 月 6 日信息realme 8S 将于 9 月 9 日在印度区域发布，将环球初次搭载联发科天玑 810 5G 芯片。

即日，该机已出现在了 GeekBench 5，单核跑分 609，多核跑分 1803。

联发科天玑 810 接纳 6nm 制程，处分器领有主频为2.4GHz 的 Arm Cortex-A76 大核，另有 Cortex-A55 小核，不过频率未知。这款 SoC 集成 Mali-G57 MC2 GPU，仅支持 LPDDR4x 内存、UFS 2.2 （2-lane）闪存。通讯方面，天玑 810 支持双模 5G、蓝牙 5.1，不过 Wi-Fi 仅支持第 5 代，不支持 Wi-Fi 6。

中文国外了解到，除了 realme 8S，另有 realme 8i 手机将同时发布，后者将搭载联发科 Helio G96 芯片。两款新机的参数即日出现在了外网的一张鼓吹页中。

realme 8s 将搭载天玑 810 芯片，融合 90Hz 屏，电池容量达 5000mAh，支持 33W 迅速充，有两个配色，内存可扩大至 13GB。