景嘉微：公司下一代图形处理芯片研发目前处于流片阶段
集微网消息 即日，景嘉微在接管机构调研时显露，公司下一代图形处分芯片研发当前处于流片阶段，研发工作按照公司研发决策顺利推动。下一代图形处分芯片片面尝试工作已在前期完成，流片后还需做后续的尝试，详细周期均需求视流片回归后的环境而定。公司下一代图形处分芯片指标使用市场需以流片尝试后的机能为准。
2021 年上半年，景嘉微芯片平台收入为 2.14 亿元，较同期增进 1,354.57%，其称，要紧是由于芯片平台是公司鼎力开展的交易方向，基于公司多年来在通用平台的产片开辟与市场拓展，公司芯片产品在通用平台的使用得到大幅提升，使得收入大幅增长。
未来，公司将会存身于专用市场，接续索求在芯片档次完成专用、通用平台的配备式开展，接续开辟公司芯片产品在通用市场的使用平台，完善公司计谋结构，提升公司的焦点角逐力和连接盈利才气。
在研发投入方面，景嘉微上半年研发投入 10,884.72 万元，同比增进 49.49%，占公司开业收入比例 23%。经由永远的技术蕴蓄堆积，公司在图形显控平台和小型专用化雷达平台获得了明显的焦点专利上风，停止 2021 年 6 月 30 日，公司共请求 187 项专利（155 项国度发现专利、20 项适用新式专利、10 项国外专利、2 项表面专利），其中 68 项发现专利、17 项适用新式专利、2 项表面专利均已授权，挂号了 74 项软件著作权。
景嘉微称，研发的投入转化是一个较为良久的历程，经由多年的积淀 和蕴蓄堆积，公司在国内图形处分芯片计划平台已具有明显的技术当先上风。未来，公司将连续加强研发投入，引进高端人才，接续富厚产品类型，连接提升行业环节焦点技术的自立研发才气，加强行业角逐力。
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