英特尔高管详解扩大外部代工原因：为不同架构选择最适合的制程节点
8 月 27 日消息凭据英特尔中国官方消息，英特尔公司企业计划事业部超凡副总裁 Stuart Pann 即日刊登一篇文章，详解了英特尔 IDM2.0 计谋环节一环：扩展代工同盟。英特尔此前正式揭露推出锐炫 Arc 显卡品牌，以及斩新的自力游戏显卡 SoC Ponte Vecchio，这两款产品即是使用台积电工艺举行代工生产的，并无和处分器同样用到了英特尔自家的晶圆厂家。
Stuart Pann 显露，对英特尔来说，显卡并不是新平台，但公司从新出力构建可扩展的微架构，以支撑宽泛的图形处分使用。Xe-HPG 架构、Xe-HPC 架构显卡产品的紧张部件，将接纳台积电的 N6 和 N5 制程技术举行代工生产。他作为新建立的企业计划事业部负责人，职责之一即是经管英特尔与外部代工同伴的关系。
Stuart Pann 称，数十年来，英特尔都在使用外部代厂家。事实上，当前英特尔 20% 的产品是交由外部代厂家生产，“我们是台积电的顶级客户之一。”以前，英特尔与代厂家同盟生产过诸如 Wi-Fi 模块、芯片组，大概以太网控制器等特定产品线。这些产品接纳主流制程节点，对本身的当先技术形成增补。
这名高管显露，作为英特尔 CEO 帕特・基辛格于今年 3 月揭露的 IDM 2.0 计谋的一片面，公司正演进 IDM 模式，以深入和扩展与要紧代厂家的同盟关系。Xe 显卡产品是这种演进初次阶段的功效，初次行使了另一家代厂家的优秀制程节点。
Stuart Pann 称：“背地的缘故非常简略：就像我们的计划师为合适的工作负载选用合适的架构同样，我们也会为架构选定非常适用的制程节点。”
别的，中文国际打听到，这名高管还称，公司看到了 PC 市场的需要激增，我们估计这种需要会在未来几年连结强大。英特尔曾经明白大范围投资新厂的决策，以满足永远需要，但要建造并装置好新的基础晶圆厂需要数年时间。