抢先苹果，消息称英特尔芯片采用台积电 3nm 制程工艺，明年 7 月量产
8 月 10 日消息据中国台湾经济日报报道，台积电提供链吐露，英特尔将当先苹果，领先接纳台积电 3nm 制程生产画图芯片、服务器处分器。来岁 Q2 首先在台积电 18b 厂投片，来岁 7 月量产，实际量产时间较原决策提早一年。
关于英特尔成为台积电 3nm 初次个客户，台积电显露，过失客户接单做任何评论。但是，台积电董事长刘德音日前方对股东发问怎样对待英特尔跨足晶圆代工时夸大，「英特尔是台积电的客户，并且他相信英特尔也会接纳台积电创新的技术」，谈吐中对英特尔接纳台积电最早进的 3nm 制程，宛若早有定见。
中文国际得悉，报道称，台积电提供链吐露，当前台积电正紧锣密鼓举行 3nm 厂装备装机功课，以欢迎英特尔这位分量级客户。
提供链指出，这次英特尔下给台积电的订单产品，包含一颗画图晶片及三个服务器处分器，均是英特尔焦点产品，首批数目大概 4,000 片，应是近期在台积电竹科 12 厂实现产品计划定案的产品，首先移至南科 18b 筹办量产；这四颗产品都要赶在来岁 5 月正式产出交货，来岁 7 月量产，估计非常快会拉升至上万片，比原预大概时程早一年。
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