意法半导体制造首批 200mm 碳化硅晶圆
7 月 30 日消息，意法半导体 (STMicroelectronics，简称 ST) 宣布，ST 瑞典北雪平厂家生产出首批 200毫米 (8 英寸) 碳化硅 (SiC) 晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。SiC 晶圆晋级到 200毫米 标记着 ST 面向汽车和工业客户的扩产决策获得紧张的阶段性胜利，稳定了 ST 在这一创始性技术平台的老板职位，进步了电力电子芯片的轻量化和能效，低落客户获取这些产品的总拥有老本。
意法半导体的首批 200毫米 SiC 晶圆片品质上乘，影响芯片良率和晶体位错的缺点非常少。低缺点率的获得离不开意法半导体碳化硅公司 (前身是 Norstel 公司，2019 年被 ST 回收) 在 SiC 硅锭发展技术开发方面的深沉蕴蓄堆积和积淀。除了晶圆片满足严酷的品质规范外，SiC 晶圆晋级到 200毫米 还需求对生产装备和整体支撑生态体系举行晋级更换。意法半导体正在与提供链高低游技术厂家同盟开发本人的生产装备和生产工艺。
意法半导体优秀的量产碳化硅产品 STPOWER SiC 当前是在卡塔尼亚（意大利）和宏茂桥（新加坡）两家 150毫米 晶圆厂实现前工序生产，后工序生产是在深圳（中国）和布斯库拉（摩洛哥）的两家封测厂举行的。这个阶段性胜利是意法半导体结构更优秀的、高老本效益的 200毫米 SiC 量产决策的构成片面。SiC 晶圆晋级到 200毫米 属于公司正在执行的 SiC 衬底建新厂和里面购买 SiC 衬底占比超 40% 的生产决策。
意法半导体汽车和分立器件产品部总裁 Marco Monti 显露：“汽车和工业环境趋势正在加速推动体系和产品电气化历程，SiC 晶圆晋级到 200毫米 将会给我们的汽车和工业客户带来庞大作用。跟着产量扩大，晋升规模经济效益是非常紧张的。在笼盖全部生产链的里面 SiC 生态体系方面蕴蓄堆积深沉的职业常识，可以进步我们的生产天真性，更有用地掌握晶圆片的良率和品质改进。”
据悉碳化硅是一种化合物半导体质料，在电动汽车和工业生产历程等紧张的高增进的电力使用平台，与硅质料相比，碳化硅的本征特征可提供更高的机能和能效。ST 在 SiC 平台的当先职位归功于 25 年的专一和研发投入，拥有 70 多项专利。这项颠覆性技术可实现更高效的电能转换，更小的更轻量化的计划，节减更多的体系计划全体老本，这些都是决意汽车和工业体系胜利的环节参数和成分。与 150毫米 晶圆相比，200毫米 晶圆可增加产能，将生产集成电路可用面积险些扩大 1 倍，及格芯片产量是 150毫米 晶圆的 1.8–1.9 倍。