联发科 4nm 旗舰芯片年底发布，曝高通骁龙 898 台积电版最快明年 Q2 上市
7 月 27 日信息联发科近期召开财报公布会，揭露其次季度归并营收为 1256.53 亿元（新台币，下同），环比增进 16.3%，同比增进 85.9%；净利润 275.87 亿元，环比增进 7%；归并毛利率为 46.2%，较上一季增进 1.3 个百分点，也较昨年同期增进 2.7%。
本日微博博主 @数码闲谈站 显露，联发科基于 tsmc 4nm 的旗舰芯预估年关公布，但是看终端开案进度是掉队于 SM8450（或称为骁龙 898）。并且 SM8450 tsmc 版本非常迅速是 Q2 能上，联发科非常好是 Q1 上手机，否则优势就没辣么明显了。
中文国外得悉，联发科官方显露将准期于2019底推出首颗 5G 旗舰级芯片，接纳 ARM 非常新的旗舰焦点与业界非常佳的台积电 4nm 制程，可供应当先家当的低功耗阐扬以及优秀性能，并整合优秀 AI、多媒体 IP 及独家天玑 5G 开放架构以供应迥异化。他们信赖这款旗舰级芯片优于当前市面上的全部产品。
据称，联发科当前与多家厂家对于搭载这款旗舰领域的产品同盟进度顺利，估计首款手机将于 2022 年初次季量产，并会有更多产品陆续上市。
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