解密谷歌自研手机芯片，三星 5nm+Arm 超大核，能扛五代安卓大更新

芯东西 7 月 14 日消息，即日，外媒暴光谷歌自研手机芯片 Whitechapel 的更多参数细节。

该芯片据传由谷歌和三星同盟研发，接纳三星 5nm 工艺，其 CPU 将用上两个 Cortex-A78 内核，并会搭载 Mali-G78 GPU 和 Dauntless 安全芯片。

谷歌即将公布的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 新款手机估计将领先搭载这款自研芯片。

01. Whitechapel 可能先装在谷歌新款手机上

跟着谷歌新智能手机 Pixel 6 的公布时间越来越近，外媒报道估计是在今年 10 月份，相关谷歌自研 SoC 芯片 Whitechapel 的消息也接续增长。

2020 年谷歌首席实行官桑达尔・皮查伊（Sundar Pichai）吐露谷歌将会投入大批资金研发硬件，还给出了技术门路图。以后，就有外媒消息称谷歌要研发 SoC 芯片，并将自研 SoC 芯片搭载于它的各项产品中。

这款首先是为了谷歌 Chromebook 而研发的 Whitechapel 芯片，可能先在谷歌即将推出的 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 中应用。

Wccftech 等媒体屡次报道，谷歌宛若一直在和三星同盟开发这 Whitechapel 芯片，谷歌里面称这款芯片为 GS101。凭据另外一家外媒的说法，GS 可能代表谷歌芯片，像是从苹果芯片的定名中获取的灵感同样。

02. 接纳三星 5nm 工艺和 Arm CPU 超大核

连结过去和很新的爆料来看，Whitechapel 芯片是一款 SoC 芯片，大约率接纳三星的 5nm LPE 工艺生产。

据 Wccftech 报道，该芯片估计将接纳三簇 CPU 计划，包括两个 Arm 官方超大核 Cortex-A78 内核、两个 Cortex-A76 内核和三个 Cortex-A55 内核。

这跟以前外媒 SlashGear 在今年 4 月报道的 Whitechapel 内核计划有所差别，其时 SlashGear 推测，该芯片的 CPU 将包括两个 Cortex-A76 内核和四个较小的 Cortex-A55 内核，而没有接纳 Cortex-A78 内核这款更新的内核。

Wccftech 报道称，谷歌的这款 SoC 还领有与三星 Galaxy S21 手机 Exynos 处分器相像版本的 GPU，即 Arm Mali-G78 GPU。

谷歌原有目标是为其智能手机系列带来旗舰级的机能。但据关联媒体报道，早期 Whitechapel 芯片的产品考证测试（Product Validation Test，PVT）阶段机能评估后果评释，比较于骁龙 888，Whitechapel 芯片机能更靠近于骁龙 870。

有外媒推测，谷歌可能更偏向于晋升芯片的人工智能和机械借鉴机能，而不是像苹果公司的 A 系列芯片那样去生产机能很快的芯片。

03. 自研芯片延伸手机体系更新时限

通过自研芯片，谷歌还可能为 Pixel 6 和 Pixel 6 Pro 供应更长时间的体系更新。碰巧上周外媒 Tom's Guide 的撰稿人乔恩・普罗瑟（Jon Prosser）吐露两种型号手机的“最终”规格清单，他指出谷歌可能会答应供应起码五年的更新。这超过任何商用智能手机供应商的阐扬，而且与苹果的起劲偏向很靠近，苹果 2015 年推出的 能支撑晋级到今年公布的 iOS 15 体系。

以前谷歌等安卓厂家应用高通的芯片，不过高通将芯片更新周限期制为 3 年，这些手机厂家的体系更新服无也只能供应 3 年，跟苹果差许多。

除了支撑体系更新外，安全方面，Whitechapel 这款体系级芯片还装载一种名为 Dauntless 的新型安全芯片。

Dauntless 芯片可在安卓和 Chrome OS 装备上运转，估计会接替在上一代 Pixel 智能手机顶用到的谷歌 Titan-M 安全芯片。目前 Dauntless 芯片关联报道未几。

04. 结语：手机厂家纷纷了局自研芯片

继苹果、华为以后，比年来智能手机厂家连续了局，或自立研发芯片，或与芯片厂家同盟定制芯片。现在，谷歌也进入这一队伍。

关于这些厂家来说，自研芯片一方面能节减老本，并与自家手机体系形成更好的软硬协同，进步用户操纵体验，另一方面也进步自立性与安全性，躲避芯片受制于人的危害。