曝联发科天玑 2000 4nm 旗舰芯片明年上半年推出，已着手设计开发基于台积电 3nm 芯片
6 月 23 日信息联发科的新工艺芯片正在开辟中，新希望得以暴光。
微博博主 @数码闲谈站 称，联发科来岁上半年的旗舰芯片拿到了台积电 4nm 工艺，少许手机厂家必定都邑开案应用。而提供链显露，联发科也在动手设计开辟基于台积电 3nm 制程的新芯片，估计也是初次批产能。
此前信息称，联发科将公布首款 5 nm 制程芯片，将于2019 Q4 季度投产，应是为来岁的旗舰产品。
中文国外得悉，有爆料称，联发科决策跳过 5nm，将在业内领先推出 4nm 处分器（旗舰芯天玑 2000），估计会在2019年关大概来岁年头首先制造，多家智能手机厂家曾经向联发科预订了 4nm 处分器。
另外报道称，台积电正在为 2022 年下半年给苹果公司提供 3nm 芯片做筹办，但是在未来的几个月内，台积电或是决策先首先制造 4nm 芯片。台积电新的 3nm 工艺芯片比拟于上代将会有 15% 的性能提升，同时还能进步 30% 的效率，将会在 2022 年年关进入大范围量产。
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