SK 海力士正研发 HBM3 高速内存：3D 层叠设计，带宽 665GB/s
6 月 10 日信息凭据外媒 Tom's Hardware 信息，韩国芯片厂家 SK 海力士当前正在开辟下一代 HBM3 高速内存，是 HBM2e 的晋级版。这种芯片将使用于高性能计较机、AI 计较卡、职业图形显卡等产物上，进一步进步运算速度。
海力士显露，HBM3 内存芯片接纳 3D 堆叠式计划，单颗芯片非常大带宽 665GB/s，比拟上一代提升达 44%。若一颗处分器融合四颗 HBM3 芯片，则内存位宽可达 4096bit，总带宽 2.66TB/s。
中文国外打听到，现有的 AMD、英伟达计较加速卡融合 HBM2 或 HBM2e 显存，芯片封装在运算焦点旁。这类加速卡用于数据中心、超等计较机，此前也有 AMD RX Vega 64 游戏显卡用到了 HBM 2 显存。
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