爆料：AMD RDNA 3 显卡 / Zen 4 处理器将于 2022 年第四季度发布
6 月 7 日信息凭据外媒 wccftech 信息，本日有爆料者 @Broly_X1 称 AMD RDNA 3 架构显卡、Zen 4 架构处分器将于 2022 年第四时度公布。在这以前，估计还会有 Zen 3+ 架构的过渡产物。接纳非常新公布的 3D V-Cache 层叠缓存技术。
对于 Zen 4 架构处分器的爆料曾经非常细致。这一代锐龙处分器非常大变更是将接纳斩新的 AM5 插槽，作废 CPU 针脚。此外，还会应用台积电 5nm 制程工艺，处分器的 IPC 性能将提升 25%，非常高 16 核 32 线程，供应多达 28 条 PCIe 4.0 通道。
对于 AMD RDNA 3 显卡，将接纳 Navi 3X 焦点，应用 5nm 制程工艺、MCM 多芯片封装计划。这一代 GPU 每瓦性能有望提升 50%，仍旧支持无限缓存技术。
中文国外打听到，非常近的爆料表现，RDNA 3 显卡将非常高具有 160 个计较单位，跨越 10000 个流处分器，性能比拟上一代旗舰提升 50%。其中端型号 Navi 33 有望具有 80CU，5120 个流处分器，性能将跨越RX 6900 XT。
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