复盘 5 月半导体产业真相，缺芯涨价成常态，已有芯片价格翻 30 倍

蒲月份以来，国内手机销量低于环境趋势预期及印度疫情恶化事件激励环境趋势对半导体需要的担忧，行业处于被迫去库存步入主动补库存阶段，求过于供仍在连接。家当链方面，半导体装备和质料阐扬显著优于其余细分家当，IDM、代工、封测等走势较弱。

需要端，布局性回落

针对半导体要紧的使用平台需要，划分对智内行机、PC、服务器、花费电子、汽车等终端环境趋势进行跟踪剖析。

1、智内行机

智内行机中国环境趋势出货数据显疲软，印度环境趋势因疫情造成出货接续定性。凭据 Counterpoint 瞻望，21Q2 中国智内行机出货量 8100 万台，同比 - 6%，环比 - 10%，印度智内行机出货了 2570 万台，同比 40%，环比 - 34%，陆续三个季度环比下滑。

▲全球智内行机季度出货量及增速（百万部）

▲中国 5G 手机出货量及占比（4 月）

凭据信通院数据，4 月国内手机出货量 2697 万台，同比 - 34%，环比 - 24%，同比下滑要紧是因为昨年疫情影响后出货积存在 4 月造成短期高基数，环比下滑表现短期下流需要疲弱。5G 手机方面，2021 年 4 月国内 5G 手机出货量达 2142 万部，占同期国内手机出货量 77.90%，分泌率环比晋升大概 1.7pcts，国内 5G 分泌率连接新高。

▲中国智内行机出货量及增速（百万部）

智内行机需要疲弱一方面因为片面抢手机型的手机主芯片缺乏，另一方面，5G 手机体验比较 4G 没有明显改进，但是 ASP 却有晋升，造成环境趋势 5G 换灵活能疲弱，即短期看换机敌手机拉动具备接续定性，但长期仍可等候。

凭据 TrendForce 统计，全球其次大智内行机环境趋势的印度近期因新冠肺炎疫情日趋紧张，影响各大手机品牌的制造与贩卖，TrendForce 预估，2021 年全球智内行机环境趋势的年增幅度将所以自本来的 9.4%，收敛至 8.5%，制造总数大概 13.6 亿支，且来日不破除有连接下修的大概。

▲ 印度智内行机出货量及增速（百万部）

▲中国智内行机月度出货量（万部）

▲今年~2021 年印度智内行机贩卖量预估（百万部）

2、PC：需要依旧兴旺

PC 需要依旧兴旺，但零部件缺乏或将减轻 PC 出货动能。上游零部件加价不但影响到 PC ODM 厂商的出货量，同时也驱动了 PC 终端的费用高潮。4 月份，中国条记本计算机出货量同比 - 1.23%，环比 - 31.35%，

▲全球 PC 季度出货量及增速

▲中国条记本计算机月度出货量（万台）及增速（4 月）

另外，跟踪中国台湾 PC ODM 厂商 4 月数据发现环比虽有不同程度的下滑，要紧系节令性成分，但是整体环比下滑幅度仍旧显著优于过往的节令性。费用方面，据家当链打听，华为将片面 Matebook 系列条记本计算机售价进步了 300-600 元。

3、服务器：云计较厂商回暖

云计较厂商血本开销到达向上拐点，跟着血本开销回暖，服务器拉货动能将显著加强，从服务器厂商的库存看，为应对下流云厂商的需要，服务器厂商进来补库存阶段，这亦将拉动服务器上游零部件的需要。

▲全球服务器季度出货量及同比增速

高频数据方面，中国台湾信骅月度彰显服务器库存去化靠近尾声，服务器需要回暖可期。从服务器经管芯片提供商信骅月度数据来看，信骅科技 4 月营收同比增进 8.54%，自昨年 11 月以来均实现同比正增进。

服务器上游提供方面，21Q1 BMC 芯片在后端制造碰到提供限制，思量到服务器厂商库存水位成分，21H2 的提供限制大概会限制服务器的制造，但不会影响出货，另外，如果服务器厂商的零部件库存水位较低及上游芯片提供连接紧张布景下，服务器厂商将连续加大购买上游零部件。

▲要紧服务器厂商存货情况（单元：亿美元）

▲国外要紧云厂商血本开销及同比增速

4、花费电子：VR/AR 家当开展再次备受注视

Oculus Quest 销量超预期，一方面是因为 VR 生态内容的美满，Quest 1 和 Quest 2 经历三年的开展蕴蓄堆积，内容质量显著晋升，同时硬件底子体验亦有晋升，另一方面，费用低廉，在 2000 元摆布，固然新冠疫情造成无法进行学习、观影、社群等线下举止，VR 顺势成为斩新的数字化情况进行线上举止亦为 VR 销量超预期的紧张缘故。

▲全球 VR 头显出货量（单元：万台）

VR/AR 体验晋升依附于硬件的晋级迭代，跟着其出货量的增进将希望动员半导体的增量需要。

▲全球可穿戴装备出货量及同比（百万台）

TV 方面，面板加价及零部件缺货等成分造成 TV 费用高潮。以 Redmi MAX 86 英寸超大屏电视为例，从小米揭露电视加价以来，这款电视曾经经历起码两次调价，从公布会时的 7999 元高潮至 8888 元，近来又再次高潮到了 9999 元，短短两月涨幅到达 2000 元。

▲LCD TV 销量（百万台）及当月同比（%）

5、汽车 / 新动力车

汽车 / 新动力车：受汽车芯片缺乏影响，汽车产销增速放缓。凭据中国汽车产业协会数据，3 月中国乘用车销量大概 170 万辆，同比增进 11%，环比下滑 9%，新动力车产量大概 22 万辆，同比增进 169%，环比根基持平。

自 2020 年四季度以来伸张至全球汽车行业的“芯片荒”还在连续发酵，今年至今，福特、丰田、沃尔沃、当代、蔚来汽车、通用汽车等车企均揭露因汽车芯片缺乏而调整制造。

蔚来汽车在公布季报时预计，其次季度其将托付 2.1-2.2 万量汽车，贩卖额在 12.4-12.9 亿美元，环比增进 5%-10%，较前一季度增幅显著放缓，要紧缘故系受到全球芯片缺乏的连累。

台积电在 21Q1 财报法说会亦指出汽车芯片的提供缺乏疑问在 21Q3 首先将有所缓和，21Q2 或为汽车家当受连累非常大的季度，后续跟着台积电汽车 MCU 等产物线产能晋升将逐季改进，但是思量到汽车芯片产物多元化，是非料情况影响仍值得关注。

▲中国乘用车月度贩卖及同比增速（4 月）

▲ 中国新动力车产量及同比增速（4 月）

库存端：家当链库存回升

从渠道库存看，半导体库存 21Q1 在底部，渠道库存周转天数高潮。跟踪国外要紧分销商 Arrow、Avnet 和 WPG Holding 的库存情况，分销商库存周转天数旋转下滑趋向，21Q1 稍微上行，而且分销商库存金额环比亦增加 8.5%，分销商主动进行了库存备货造成周转天数略有下滑。

▲国外要紧分销商库存周转天数

▲国外要紧分销商库存情况

从半导体设计 / IDM 厂商库存看，国外 Fabless 厂商存货金额逐季回升，同时存货周转天数有所回升，Fabless 厂商进行了备货应对下流需要。国外 IDM 厂商存货周转天数休止下降，存货周转仍旧连结在较低程度，从 IDM 样本公司看，要紧系目前缺货较为紧张的 MCU / 电源经管 / 功率半导体等厂商为主，可见该类产物紧缺程度还未缓和。

▲国外要紧 IDM 库存情况

从代工库存看，自 20Q2 以来半导体代工库存陡增，此中要紧是台积电的库存增加，台积电 20Q3/20Q4/21Q1 库存金额划分为 38/49/80 亿美元，21Q1 台积电库存环比连续晋升，台积电在 21Q1 说法会上指出，预计成熟制程提供紧张将连接至 2022 年。代工端库存增加显著，下流设计厂商下达的订单仍旧丰满。

▲国外要紧 Fabless 存货情况

▲半导体代工公司库存情况

从库存周期角度看，一个完备的库存周期包含四个阶段即被迫去库存（需要高潮、库存下降）、主动补库存（需要高潮、库存高潮）、被迫补库存（需要下降、库存高潮）、主动去库存（需要下降、库存下降）。

据上述跟踪行业数据看，目前半导体家当链整体处于主动补库存阶段，各家当链关节库存经历被迫去库存周期下的快速下行及周转加快，目前存货周转天数仍处于较低程度，即目前主动补库存仍处于初期阶段，咱们觉得后续重点观测指标是需要变更的拐点。

▲国内要紧 Fabless 公司库存情况

▲ 国内要紧 IDM 公司库存情况

提供端：仍呈紧张态势

1、 产能行使率：代工封测产能连续满载

环境趋势普遍关注芯片缺乏什么时候能够缓和，对此各家晶圆厂的瞻望有所不同。中间国外 CEO 赵水师非常为达观，觉得本轮芯片缺乏将连接到 21 年年关，台积电和联电比较守旧，觉得缺乏大概陆续到 2022 年或 2023 年。从目前非常新披露的联电、华虹、中芯国外等季报看，产能行使率在 21Q1 仍处于环比晋升状况，华虹、联电等产能行使率跨越 100%。

▲联电、中芯国外、华虹产能行使率（2021Q1）

▲台积电各制程收入布局

中芯国外 2021 年 5 月 13 日公布 2021Q1 财报，营收 11.04 亿美金，环比 + 12.5%/ 同比 + 22.0%，归母净利润 1.59 亿美金，环比 - 38.2%/ 同比 + 147.6%。

从制程节点看，21Q114/28nm 营收占比 6.9%，环比晋升 1.9pcts，20Q4 因为因为外部情况影响造成 FinFET 产能行使率有所下滑，21Q1 受益于下流需要兴旺以及 NTO 的稳步导入，产能行使率环比有所晋升。

对于 28nm 制程，经历上提供比较过剩，因为今年 ISP、CIS 以及片面 AP 转移到 28nm，所以今年 28nm 产能行使率有所晋升。

▲中芯国外各制程收入布局

封测产能紧张态势连接。日月光在非常新 21Q1 财报中指出，封测业务景气连接，环比连续连结发展，就封测业务而言，相较于 20Q4 的高点，仍连结环比 + 2.96%，日月光封测业务各产物线均处于满负荷大概靠近满负荷运转，尤其以打线封装产能受限，预计 21Q3 将进步打线封装费用，主因原物料费用和求过于供的环境趋势状况。

海表里要紧封测企业谋划服从跟着产能行使率晋升而改进明显。2020 年以来，全球封测龙头日月光和安靠以及国内封测龙头长电、华天和通富总资产周转率固然因为 21Q1 节令性成分环比略降，资产周转率仍比较处于高位，充裕印证了下流需要兴旺动员封测稼动率连接满载。

▲长电、华天、通富总资产周转率（2021Q1）

▲日月光、安靠总资产周转率（2021Q1）

行业动静方面，马来西亚新一轮疫情发作，自 2021 年 6 月 1 日起至 6 月 14 日，该国采纳天下性封闭，马来西亚的半导体封测家当蓬勃，占到全球封测环境趋势的大概 13% 份额，跨越 50 多家半导体公司，如英特尔、AMD、德州仪器、日月光、安世半导体等，均在马来西亚有封测厂商，本次“封国”大概给半导体家当链带来较大打击。

2、 血本开销上修，聚焦成熟制程

全球要紧代厂商都晋升 21 年的血本开销决策，因为大概 9~12 个月的装备交期，大概在 21Q4 才气看到现实产能扩张。另外，从血本开销的扩产平台看，除了台积电、英特尔等公司聚焦在先进制程的血本投入外，多数代厂商均聚焦于目前紧缺的成熟制程产能。

中芯国外在 21Q1 法说会中指出，整年血本开销连结 43 亿美元，此中大片面用于成熟制程，小片面用于先进工艺等。

凭据 SEMI 非常新汇报，全球半导体制造商希望在 2020 至 2024 年时代将 200mm 晶圆厂产能进步 95 万片 / 月，增进 17%，到达创纪录的每月 660 万片 / 月晶圆产能。

同时，200mm 晶圆厂装备支付预计在 2020 年突破 30 亿美元，同时在 2021 年预计到达 40 亿美元，相较 2012~今年 年间的血本开销金额仅连结在 20~30 亿美元之间，血本开销的增进要紧是为了降服目前芯片紧缺地势，200mm 晶圆厂行使率连接连结高位。

▲要紧晶圆厂血本开销（单元：亿美元）（2021Q1）

▲ 晶圆厂血本开销同比增速（2021Q1）

3、 半导体装备：北美 / 日本半导体装备出货额续立异高

半导体装备出货额同比增速连续连结在高位，反映半导体制造商对来日半导体行业景气宇的达观观点。4 月北美装备商出货额续立异高，到达 34.10 亿美元，同比增进 50%，环比增进 4%；日本装备商出货额到达 2821 亿日元，同比增进 36%，环比增进 17%。

▲北美半导体制造装备出货额（亿美元）（4 月）

▲日本半导体制造装备出货额（亿日元）（4 月）

4、 硅片：SUMCO 指引硅片费用在 21H2 将高潮

下流晶圆产能紧张地势希望传导至硅片端，凭据国外半导体家当协会（SEMI）统计数据，2021Q1 全球硅晶圆出货面积 3337 百万平方英寸，环比增进 4%，同比增进 14%，晶圆出货面积考证行业高景气得以陆续。

▲全球硅片出货面积（季）

▲全球硅片出货面积及季度同比（2000 至今）

行业动静方面，2021 年 5 月 13 日 SUMCO 公布 21Q1 季报，出货量方面，12 寸逻辑硅片需要强大，提供仍旧无法知足需要，DRAM 硅片需要苏醒以及存储关联硅片存货靠近得当程度，8 寸及以下硅片方面，供需紧张态势要紧存在汽车及花费平台；

费用方面，只管存储硅片发现片面延迟交货征象，但是合大概费用仍旧坚硬，12 寸和 8 寸片现货费用仍旧连结稳定。

瞻望 21Q2，出货量方面，12 寸逻辑硅片费用需要连续扩张，而且提供仍旧紧张，NAND 继 DRAM 以后发现苏醒态势，汽车、花费者和产业对 8 寸及以下硅片需要连续规复，但仍求过于供；费用方面，合大概费用连结坚硬，12 寸硅片现货费用首先高潮，8 寸硅片现货费用在 21 年下半年也将发现高潮。

公司亦指出，12 寸逻辑硅片需要要紧由 5G、智内行机、数据中间等驱动，求过于供将连接，12 寸存储硅片需要苏醒将造成提供紧张；跟着汽车、花费及提供需要苏醒，8 寸硅片需要强大非常大概连接较长的时间。

▲8 寸硅片出货量趋向

▲12 寸硅片出货量趋向

▲ 逻辑 / 存储晶圆厂 12 寸硅片库存趋向

费用端：半导体加价潮复兴

存储费用方面，5 月份 DRAM 现货费用略有回调，NAND 费用企稳回升。DRAM 费用经历 4 月份的涨幅放缓，5 月费用略有回调。5 月以来，NAND 费用连续回升，此中 TLC 闪存 128G、256G、512G 产物 4 月以来涨幅划分到达 1.50%/2.15%/2.69%（vs.3 月 6.95%/2.19%/0.90%）。

▲DXI 指数走势（休止至 2021 年 5 月 31 日）

MCU 大厂意法再次上修费用。意法自 2020 年 12 月和 2021 年 1 月两次上修 MCU 产物费用外，5 月 17 日又公布揭露将于 2021 年 6 月 1 日进一步上调全部产物线费用。同时台积电在列入美国商务部半导体视频会议后表示，预计将今年汽车 MCU 产能晋升 60%。

目前全球 MCU 厂商 ST、NXP 等厂商均为 IDM，产能扩张有限，普通 MCU 制程为 110nm、40nm 和 28nm（以车规级为主），全球代厂商产能扩张有限，TSMC 重点扩产南京厂（28nm）以支持汽车 MCU 产能，对全球 MCU 产能支持比较有限，所以全球 MCU 依旧处于产能紧张状况，ST 等国外厂商接续上修费用且无法交货情况会加快国内客户将订单转向国内 MCU 厂商历程。

继此前 ST 意法半导体揭露 6 月 1 日起对全线产物加价后，东芝、安森美、美信也接踵发出调涨关照。东芝自 6 月 1 日起调涨产物费用；安森美自 7 月 10 日起产物费用高潮，安森美的提供依旧紧张，需要要紧密集在二三极管、低压高压 MOSFET、IGBT 等分立器件以及高端传感器上，分立器件交期都在 40 周以上，廉价和通用的低端产物，厂商曾经不再汲取订单；

据不彻底统计，21Q2 以来，已跨越 30 家半导体公司公布“调价函”，4 月份首先，联电、中芯国外、力积电等公司晶圆代工费用进步了大概 10%~30%，而台积电只管鼓吹没有加价，但其作废陆续两年贩卖折让，也等同于“变相加价”。

从家当链加价布局看，据家当链打听，普通 IC 厂商加价幅度惟有 20-30%，但是经销卖出产物的费用却是成倍增进，目前通例 MCU 产物贩卖费用都翻 7-8 倍，乃至少许低端 MCU 产物费用高潮 20-30 倍。

▲半导体产物交期趋向

贩卖端

全球半导体贩卖额连续连结同比高增进，考证半导体行业高景气及上行趋向。从全球半导体贩卖额来看，2021 年 3 月全球半导体贩卖额到达 411 亿美元，同比大幅增进 18%，，同比增幅创以前两年来新高。

2020 年以来，半导体月度贩卖额同比转正而且增幅连续扩大，IC Insights 对 21 年全球半导体贩卖额增速从以前的 12% 调升到了 19%。

概括供需端及费用成分看，半导体行业仍处于景气上行期，需要回暖、产能紧张、加价伸张等供需冲突将希望驱动国内半导体家当链公司事迹增进。

▲全球半导体贩卖额（3 月）

▲中国半导体贩卖额（3 月）

▲全球半导体月度贩卖额（至 3 月瞻望至 2021 年）

智器械觉得，固然非常多电子终端产物的需要近期发现了回落，但半导体的提供端仍旧处于非常紧张的态势。缺货加价的负面效益首先闪现，片面厂商已开启多轮加价周期。而且目前库存仍处低位，国外公司库存不及情况下而国内公司仍有库存的情况下，或多或少加快国产替代的历程。