AMD 路线图曝光第四代 EPYC 霄龙处理器：超过 64 核
5 月 16 日信息AMD 第三代霄龙处分器于 2021 年 3 月公布，代号“米兰”该系列产品接纳了非常新的 Zen 3 架谈判 7nm 工艺，IPC 性能代际提升达 19%，非常大 64 核。凭据外媒 videocardz 信息，AMD 早期的一份门路图被暴光，展示了 2022 年及以后处分器的信息。
这份门路图明显曾经“过期”，由于其将 EPYC 7003 处分器列为概念型号。但是图中表现，将于 2022 年公布的第四代 EPYC 7004 处分器，决策中焦点数会大于 64 核，接纳 Zen 4 架构，TDP 局限从 120W-280W 以上。除此以外，门路图还计划了 EPYC3K 处分器，将具有 32 核 / 64 核，TDP 为 65W-120W。
只管该门路图没有列出当前曾经公布的一切处分器，时间有些早，但凭据此前信息，第四代霄龙处分器将接纳斩新的外形以及接口，面积更大，非常多包容 13 颗芯片。
中文国外此前报道，新一代处分器代号为“Genoa”，将会接纳 SP5 接口，具有 6096 个针脚。处分器有望接纳 5nm 制程，非常多具有 96 个焦点，将会支持 DDR5 内存以及 PCIe 5.0 通道。
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