AMD“伦勃朗”移动处理器曝光：Zen3+ 架构 6nm 制程，核显最多 12CU

5 月 9 日消息AMD 当前非常新的挪动处分器为锐龙 5000 系列，接纳 7nm 工艺生产，Zen 3 架构。处分器非常高规格为 8 核 16 线程，主频非常高 4.8GHz，搭载核显。

凭据外媒 VideoCardz 消息，一位爆料者在推特发布了下一代锐龙 6000 系列挪动处分器的信息，代号“伦勃朗”（Rembrandt）。这款处分器将搭载 RDNA 2 架构核显，非常高具有 12 个计较单位，也即是 768 个流处分器，靠近入门独显。外媒显露，这款处分器的型号估计为 Ryzen 9 6900H (S/X)。

爆料者 5 月 1 日还指出，不二接纳 6nm 制程工艺的 Zen3+ 架构 CPU 代号也是“伦勃朗”。这一代处分器估计将不会接纳过期的 Vega 系列核显。现在 AMD 桌面端独显接纳的是 RDNA 2 架构，按照核显掉队一代的规则，在锐龙 6000 系列挪动处分器发布时，桌面独显的焦点架构也有望晋级至 RDNA 3。

中文国外得悉，当前 AMD R9-5980HX 等挪动处分器代号“塞尚”。核显非常高具有 8 个 CU 焦点，也即是 512 个流处分器，非常高频率 2100MHz。外媒显露，AMD“伦勃朗”处分还将支持 PCIe 4.0 以及 DDR5、LPDDR5 内存。