金士顿将与恩智浦 i.MX 8M Plus 处理器合作，兼容其 eMMC 芯片
4月8日信息据外媒 Yahoo Finance 信息，金士顿本日揭露将与恩智浦（NXP）同盟，使得 i.MX 8M Plus 处分器兼容金士顿的 eMMC 芯片，前者可用于智能家居、IoT 物联网装备等。
外媒显露，不久之后便可看到搭载 i.MX 8M Plus 处分器的智能装备集成有金士顿的 eMMC 存储芯片。本次同盟有益于进一步扩大 NXP 的交易以及金士顿产品的使用局限。此前，金士顿的存储产品一样使用于 i.MX 6、i.MX 7 系列处分器产品上。
金士顿官方显露，“我们很光荣可以或许进一步扩大与恩智浦的同盟干系，可以或许在恩智浦很新的处分器计划上使用金士顿芯片。金士顿曾经从事存储交易超过 33 年，与恩智浦同盟是加强我们嵌入式装备平台交易的好方法。”
中文国外得悉，恩智浦 i.MX 8M Plus 处分器集成 2 颗或 4 颗 A53 处分器，主频 1.8 GHz。同时集成人工智能运算焦点，算力 2.3 TOPS。这款芯片还集成有 ISP、音频以及视频 I/O 芯片等，使用广泛。处分器还支持 USB 3.0、PCIe Gen 3 等界面，接纳 14nm FinFET 制程工艺生产。
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