华进半导体：已研发实现 FCBGA 大基板小批量量产
中文国际 4 月 5 日消息华进半导体即日显露，公司在 FCBGA 基板封装技术领域通过多年的投入和技术蕴蓄堆积，当前曾经形成了大基板计划、仿真，环节工艺开辟和少数量生产等一体化规范流程，弥补了大尺寸 FCBGA 国内工艺领域空缺。
中文国际得悉，FCBGA（Flip Chip Ball Grid Array）有机基板，又称为倒装芯片球栅格阵列的封装基板，是可以或许完成 LSI 芯片高速化与多功效化的高密度半导体封装基板，可使用于 CPU、GPU、高端服无器、网页路由器 / 转换器用 ASIC、高机能游戏机用 MPU 和 FPGA 等高端使用领域。高密度大尺寸 FCBGA 封装基板技术重点要紧有 ABF 质料工艺、邃密清晰工艺等。
华进半导体作为国内领先研发并完成以 ABF 为介质的 FCBGA 基板少数量量产的公司之一，在高密度大尺寸 FCBGA 封装基板环节质料开辟上蕴蓄堆积了富厚履历，在少许低 CTE 的新式 ABF 质料的考证开辟上弥补了国内工艺领域空缺。接纳 SAP 工艺，华进半导体例备出 8 层大尺寸 FCBGA 基板，并电测通过。另外，华进半导体正在开展更大尺寸、更多层数、更细清晰的 FCBGA 基板的研发，以面向未来更高机能 CPU、ASIC 等芯片的封装。
官方介绍，华进半导体封装先导技术研发中间有限公司座落于江苏无锡新区，专一于体系级封装与集成先导技术研发与家当化。公司研究领域包含 2.5D/3D 硅通孔 (TSV)互连及集成环节技术、晶圆级高密度封装技术、SiP 产品使用以及与封装技术相关的质料和装备的考证、改善与研发，为家当界供应体系办理计划。公司的研发领域包含优秀封装计划仿真领域、2200 平方米的净化间及 300毫米(兼容 200毫米)晶圆整套优秀封装研发领域（包含 2.5D/3D IC 后端制程和微组装）、封装基板线、测试试验室及可靠性与无效剖析领域。
公司为家当界供应从体系封装计划仿真、工艺开辟，到疾速打样、试产和测试、量产转移的全套服无。