英特尔新一代 Xeon 至强处理器曝光：将采用 10nm 工艺，至上 40 核
3月19日信息据外媒 techpowerup 信息，即日惠普慧与官方支持页面上泄漏了英特尔未发布的 Ice Lake-SP Xeon 至强系列服务器处分器。其中，规格非常高的 CPU 具备 40 核 80 线程，远超此前的至强处分器。
列表中能够看到，第三代至强白金处分器包括 8352、8380、等多款型号，32 核起步。其中非常高端的 XCC 8380 具备 40 核 80 线程，底子频率 2.3GHz，TDP 270W。外媒估计，从焦点数以及 TDP 能够看出，英特尔这一代 Ice Lake-SP 至强处分器有望接纳 10nm SuperFin 制程工艺，才能够完成云云服从。
除此以外，英特尔这一代 Xeon 至强处分器有望支持 PCIe 4.0、8 通道 DDR4 内存，制程以及技术的大幅提升性能阐扬。
中文国外打听到，英特尔 CEOPat Gelsinger 此前在推特显露，将于北京时间3 月 24 日 5:00-6:00举行直播举止，发布英特尔在技术、创新平台的信息，不过未透漏详细内容。新一代 Xeon 至强处分器的信息有望在直播过程当中发布。
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