英特尔三 “I”平台现身：12 代大小核酷睿 + 512EU DG2 独显

中文国外 3 月 16 日消息 本日，一款搭载英特尔 12 代酷睿 Alder Lake-S 桌面处分器和英特尔 DG2 独显的装备出现在了 Geekbench 上。

如上图所示，这款 ADL-S 处分器为 16 核 24 线程，估计为 8 大核 8 小核计划（小焦点无超线程），其主频为 2.2GHz，睿频可达 4.6GHz，接口为 LGA1700，三级缓存到达了 30MB。

该尝试领域搭载了一款 512 EU 的 Gen 12 显卡，频率为 1.8GHz，估计即是之前预热的 DG2 高机能独显。

中文国外打听到，英特尔 12 代酷睿 Alder Lake-S 将接纳斩新的大小核计划，应用加强版的 10nm SuperFin 工艺。英特尔还将公布 600 系列主板，接纳 LGA 1700 插槽，支撑 DDR5 内存。

在 CES 公布会上，英特尔显露下一代处分器 “Alder Lake” 代表了 x86 架构的庞大冲破，也是英特尔机能可扩大性非常高的体系级芯片，将于 2021 年下半年上市的 Alder Lake 支撑将高机能焦点和高能效焦点整合到单个产品中。Alder Lake 也将成为英特尔首款基于斩新加强版 10 纳米 SuperFin 技术构建的处分器，并将作为当先台式机和挪动处分器的底子产品。

关于DG2独显，英特尔前 CEO Bob Swan 证实 DG2 不单单是 DG1 的继承者，而是一款基于英特尔即将推出的 Xe-HPG 架构的高机能 GPU，这款 GPU 是彻底代工制作的。爆料称英特尔 Xe-HPG (DG2)独显接纳了台积电的 6nm 工艺，顶级型号的 Xe-HPG 显卡有 512 个 EU, 也即是 4096 个流处分器。昨年 8 月份，英特尔公布了 Xe-HPG 游戏显卡。官方显露这是一种为游戏优化的微架构，连结了 Xe-LP 的良好的功用功耗比的构建模块，行使 Xe-HP 的可扩大性对 Xe-HPC 举行更强的建设和计较频率的优化。同时，Xe-HPG 增加了基于 GDDR6 的新内存子体系以进步性价比，且将具有加速的亮光跟踪支撑。Xe-HPG 估计将于 2021 年首先发货。