龙芯 3A5000/3C5000 系列产品即将面世：均采用 12nm 工艺
中文国外 3 月 11 日信息据统信软件官方公布，在近期一场信创底子软硬件开展近况与未来趋向的小型漫谈会上，龙芯中科副总裁张戈、高翔汇报了龙芯产品非常新希望，基于自立指令体系的龙芯 3A5000/3C5000 系列产品即将面世。
倪光南院士显露，有望早日用上龙芯 3A5000/3C5000 非常新产品，并等候龙芯下一步进入开源指令同盟体系，为我国打造自立开源家当体系生态连接做出加倍紧张的贡献。
中文国外此前报道，2020 年 4 月，龙芯中科技术有限公司董事长胡伟武在《自立 CPU 开展路途》的宗旨演讲中显露，龙芯 3A5000 CPU 于 2020 年上半年流片，接纳了 12nm 工艺，4 核 2.5GHz。
中文国外打听到，下一代龙芯处分器将会进步主频和核数。其中，龙芯 3A5000 工艺改善进步主频，2020 年上半年流片，接纳 12nm 工艺，4 核，2.5GHz，内存掌握器耽误带宽优化，LLC 增长一倍。龙芯 3C5000 工艺改善增长核数，2020 年下半年流片，12nm 16 核，支持 4-16 路服务器。
胡伟武其时显露，新款龙芯处分器的通作用分性能与 AMD 相配，不亏负国外媒体十年前的 “等候”。
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