小米：RedmiBook Pro 将采用全新工艺

1月28日信息小米条记本官微本日发布海报，确认 RedmiBook Pro 将接纳斩新工艺。

中文国外打听到，根据此前暴光的信息汇总，RedmiBook Pro 将搭载非常新的英特尔 TigerLake-H35 系列处分器以及 MX450 独显，接纳 2K 屏，融合 NVMe 固态硬盘，供应 Type-C 接口，支持 PD 和谈充电、指纹解锁、键盘背光、斩新模具金属机身等。从海报可以看出，RedmiBook Pro 将领有 HDMI 接口。

RedmiBook Pro 将于下个月发布，同时小米官方也确认，接下来的全部条记本都将领有录像头。