英伟达高通正寻求获得台积电下一代芯片制程工艺产能支持
1 月 22 日信息，据国外媒体报道，在芯片制程工艺方面走在行业前线的台积电，获取了苹果、AMD 等浩繁芯片厂家的代工订单，他们的营收也已陆续多年增进。
由于芯片制程工艺当先，另有更多的厂家在寻求获取台积电产能的支持，英文媒体在非常新的报道中就显露，英伟达和高通，正在寻求获取台积电下一代芯片制程工艺的产能支持。
在 5nm 工艺在昨年已顺利量产的环境下，英文媒体在报道中所提到的下一代工艺，应当即是台积电正在研发并筹办量产的 3nm 工艺。
在非常近几个季度的财报剖析师电话集会上，台积电 CEO 魏哲家都有谈到 3nm 工艺，他显露希望顺利，决策在2019危害试产，2022 年下半年大范围量产。
值得注意的是，在昨年 9 月份的报道中，外媒曾提到，台积电共为 3nm 工艺筹办了 4 波产能，首波产能中的大片面留给多年的大客户苹果，后 3 波将被高通、赛灵思、英伟达、AMD 等厂家预订。
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