消息称小米、OPPO 及摩托罗拉骁龙 870 手机进入量产出货阶段

1月21日信息据科创板日报报道，高通日前揭露推出新款 5G 手机芯片骁龙 870，接纳台积电极紫外光（EUV）7nm 制程打造，封测订单则由日月光投控及京元电子拿下，日月光投控、京元电子的封测订单在高通大幅挹注下，产能曾经周全满载。

另外，信息称小米、OPPO 及摩托罗拉等手机品牌都已计划导入，当前已进入量产出货阶段，非常迅速有望 2021 年第 1 季就搭载客户端装配在市道上销售。

高通此前正式揭露推出高通骁龙 870 5G 挪动领域，即骁龙 865 Plus 再晋级产品。该芯片接纳了加强的高通 Kryo 585 CPU 焦点，超等内核主频已达 3.2GHz，是当前 A77 公版架构下频率非常高的存在。

中文国外打听到，骁龙 870 5G 基于台积电 7nm 工艺制成，包含一颗 A77（3.19GHz）超大核 + 三颗 A77（2.42GHz）大核以及四颗 A55（1.8GHz）效能焦点，其余方面如 Adreno 650 和 X55 5G 基带未变化，但 WiFi 芯片仅支持到FastConnect 6800。

官方显露，得益于高通骁龙 Elite Gaming 支持、5G Sub-6GHz 和mm波支持以及直观的 AI 特征，斩新的骁龙 870 将供应周全提升的性能，并为玩家带来更隽拔的游戏体验。

高通官方称，Motorola、小米、OPPO、一加、iQOO 等首批搭载骁龙 870 的商用终端估计将于 2021 年初次季度面市。另外摩托罗拉 Edge S 官宣环球初次搭载高通骁龙 870 芯片，将在1 月 26 日公布。

IT小百科：

[拼音][yì zhù]

[释义]比喻从有余场所取些出来以补不及场所。