RedmiBook Pro 预热：全新定义，下个月见
1月19日信息小米条记本官方本日对即将公布的RedmiBook Pro 举行了预热，从海报中的 “网友等候”推测，该机将供应较大的晋级更新。
连结此前爆料内容，RedmiBook Pro 将搭载英特尔第 11 代酷睿处分器高性能挪动版 H35 处分器，接纳 2K 屏、前置录像头，辅以 MX450 自力显卡，融合 NVMe 固态硬盘，供应 Type-C 接口，支持 PD 协议充电、指纹解锁、键盘背光、斩新模具金属机身等。
英特尔 11 代酷睿 H35 系列处分器，基于自家 10nm 工艺而来，4 核 8 线程设计，睿频非常高可达 5GHz，当前机械革新等多家厂家曾经上架了搭载该处分器的条记本新品。
中文国外曾报道，搭载 英特尔和 AMD 处分器的 RedmiBook Pro 15/15S 曾经现身 Geekbench 基准尝试数据库中，性能不俗，英特尔版本起码供应 8GB 和 16GB 两种内存版本，搭载 AMD Ryzen 7 5800H 处分器的机型将起码供应 16GB 内存。
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