台积电拟“风险生产” 3nm 芯片，2022 年下半年量产：首批为苹果 Silicon 芯片

苹果芯片代厂家商台积电高管证实，该公司将按决策在 2021 年开始危害制造 3 纳米 Apple Silicon 芯片，并在 2022 年下半年所有量产。

早在 2020 年 7 月份就有报道称，台积电靠近敲定其 3 纳米芯片制造工艺，现在该公司希望在 2021 年开始所谓的 “危害制造”。“危害制造”是指原型曾经完成并举行了尝试，但还没有到批量制造终极产品的阶段。这能够赞助揭发与范围化制造相关的问题，当这些问题得到办理后，所有制造便开始。

此前的报道称，苹果曾经买下了台积电一切 3 纳米的产能，所以险些能够必定的是，苹果将为 Mac 或 iOS 装备制造 Apple Silicon 芯片。

台积电首席实行官魏哲家在 1 月 14 日的公司财报电话集会上显露：“我们的 N3（3 纳米）技术开辟正步入正轨，希望良好。我们看到，与 N5 和 N7 在相似阶段比拟，N3 的 HPC 和智能手机使用客户介入度要高得多。”

台积电还设定了 250 亿到 280 亿美元的资本支付指标，远高于市场调查人士大多估计的 200 亿到 220 亿美元。当被问及资本支付增长是否是为了满足英特尔的外包需要时，魏哲家显露，该公司不会对详细的客户和订单刊登批评。

但是，魏哲家在集会上回覆问题时注释称，由于技术的繁杂性，台积电的资本支付仍旧非常高。他认可，台积电为其技术进步在 EUV 光刻装备上的支付是2019资本支付增长的片面缘故。

台积电觉得，更高程度的产能支付能够赞助捕获未来的增进时机。这家代厂家商曾经将其到 2025 年营收的复合年增进率指标进步到 10-15%。

别的，台积电吐露，其 3D SOIC(体系集成芯片)封装技术将于 2022 年投入使用，并开始用于高机能计算机（HPC）使用。

台积电估计，未来几年来自后端服无的营收增速将高于企业平衡程度。这家代厂家永远在推行其 3DFabric 系列技术，包含代厂家的后端 CoWoS 和 INFO 3D 堆叠，以及用于 3D 异构集成的 SOIC。

魏哲家指出：“我们调查到芯粒 (Chiplet，即接纳 3D 堆叠技术的异构体系集成计划)正在成为一种行业趋向。我们正在与几家客户同盟开辟 3D Fabric，以完成这种芯片架构。”